[發(fā)明專利]石墨烯卷包裹納米硅顆粒復(fù)合電極材料及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610460979.X | 申請(qǐng)日： | 2016-06-22 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN105883716B | 公開（公告）日： | 2019-01-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 楊文勝;于永利;周帥;陳彥彬;劉大亮 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 北京化工大學(xué);江蘇當(dāng)升材料科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01M4/36 | 分類號(hào)： | H01M4/36;H01M4/38;H01M4/583;H01M10/0525;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 北京華誼知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11207 | 代理人： | 劉月娥 |
| 地址： | 100029 *** | 國(guó)省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 石墨 包裹 納米 顆粒 復(fù)合 電極 材料 及其 制備 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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