[發明專利]一種碳化硅作為增強相的金屬基復合材料及其制備方法有效
| 申請號: | 201610460435.3 | 申請日: | 2016-06-21 |
| 公開(公告)號: | CN105925872B | 公開(公告)日: | 2017-08-25 |
| 發明(設計)人: | 黃慶;李勉;陳凡燕;司曉陽;都時禹 | 申請(專利權)人: | 中國科學院寧波材料技術與工程研究所 |
| 主分類號: | C22C32/00 | 分類號: | C22C32/00;C22C1/10;C22C1/05;C22C9/00;C22C49/14;C22C47/04;C22C47/14;C22C101/14 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 碳化硅 作為 增強 金屬 復合材料 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及金屬基復合材料技術領域,尤其涉及一種碳化硅作為增強相的金屬基復合材料及其制備方法。
背景技術
碳化硅材料,包括碳化硅顆粒、碳化硅晶須以及碳化硅纖維等,具有耐高溫、抗氧化、高強度、高熱導、耐腐蝕等的特點,是十分理想的復合材料增強相材料。近年來,碳化硅被廣泛用于金屬材料和陶瓷材料的增強和增韌。然而,碳化硅與銅、鋁等多種金屬潤濕性較差,導致復合材料的界面結合較差,碳化硅無法起到良好的增強效果,由此得到的復合材料的力學和導熱等方面性能并不理想。
發明內容
針對上述碳化硅作為金屬基復合材料增強相所存在的問題,本發明提供了一種金屬基復合材料以及陶瓷基復合材料,以三元層狀Ti3SiC2陶瓷修飾的碳化硅為增強相。
三元層狀Ti3SiC2陶瓷材料兼具金屬和陶瓷的特性。Ti3SiC2從金屬材料中繼承了優良的導電性和導熱性,良好的抗熱震性和損傷容限,較低的硬度和較好的機械加工性;從陶瓷材料中繼承了很高的彈性模量和高溫強度,以及出色的抗氧化性和抗腐蝕性能等。由于具有類金屬的特點,Ti3SiC2與多種金屬都具有較好的潤濕性和相容性,因此,本發明采用在碳化硅表面制備Ti3SiC2可以改善碳化硅與金屬基體的結合性能,從而提升碳化硅對金屬基體的增強效果。
所述金屬基體不限,包括鋁、銅、鎂、鈦、鎳、鋯、鐵等中的一種或者其合金。
Ti3SiC2修飾的碳化硅是指在碳化硅表面存在Ti3SiC2修飾,即,Ti3SiC2位于碳化硅表面,與碳化硅之間存在化學鍵結合,附著力強。作為優選,所述的Ti3SiC2在碳化硅表面形成Ti3SiC2涂層。所述的碳化硅形式不限,包括顆粒、纖維、晶須等。所述碳化硅顆粒的粒徑優選為30nm~50μm。所述碳化硅晶須直徑優選為0.5~2μm,長度優選為1~50μm。所述碳化硅纖維包括短切碳化硅纖維,連續碳化硅纖維以及連續碳化硅纖維預制體。
所述Ti3SiC2修飾的碳化硅的制備方法不限。作為一種實現方式,本發明采用熔鹽合成法在碳化硅表面原位形成Ti3SiC2,即:
將碳化硅、金屬鈦粉,以及可溶于水的鹽混合均勻,得到混合物;然后將混合物加熱使鹽熔融,在該熔鹽中碳化硅與金屬鈦反應,在碳化硅表面形成Ti3SiC2,冷卻得到反應產物;將反應產物置于水中使鹽溶化,然后分離、洗滌、干燥,得到Ti3SiC2修飾的碳化硅。
作為優選,鹽與碳化硅的摩爾比為1:0.1~1:1。
作為優選,碳化硅與鈦的摩爾比為1:0.05~1:1。
作為優選,鈦粉粒徑為30nm~50μm。
作為優選,反應溫度為900~1200℃,更優選為1100℃。
作為優選,反應時間為10~300分鐘,更優選為30~60分鐘。
所述的鹽可溶于水,包括但不限于陽離子為鋰、鈉、鉀、鈣、鋅、鋇等可溶性鹽中的一種或者兩種以上的混合物。所述鹽優選為鹵鹽。當所述鹽為混合物時,混合物中各成分的量優選按照共晶點比例進行混合。
該制備方法利用熔鹽為液態反應介質,以原位反應的形式在碳化硅表面制備Ti3SiC2,能夠明顯加速碳化硅與鈦的反應動力學,在較低溫度、較短時間內即可生成Ti3SiC2,且形貌均勻。
本發明所述的金屬基復合材料的制備方法不限,可以將所述的Ti3SiC2修飾的碳化硅與金屬基體混合,通過粉末冶金法、溶液原位還原法、熔煉法、化學沉積法等制得該金屬基復合材料。
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