[發明專利]一種軟化電子產品粘膠劑的方法在審
| 申請號： | 201610458099.9 | 申請日： | 2016-06-23 |
| 公開（公告）號： | CN107548275A | 公開（公告）日： | 2018-01-05 |
| 發明（設計）人： | 周海明 | 申請（專利權）人： | 蘇州鐳銘鈉供應鏈管理有限公司 |
| 主分類號： | H05K13/04 | 分類號： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 軟化 電子產品 粘膠 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種軟化電子產品粘膠劑的方法，包括以下步驟：
A、取出電子產品的機殼件，將具有膠黏劑層的電池模組至于工作臺表面，并用防靜電泡棉包覆電子產品的其他部位，采用氣體噴嘴液氮低溫氣體對電池模組表面進行快速冷卻；
B、將冷卻后的電池模組放置于高溫箱內；
C、施加輕微外力，分離電池模組與膠黏劑層。
2.根據權利要求1所述的一種軟化電子產品粘膠劑的方法，其特征在于：所述步驟B中高溫箱內的溫度為35℃～50℃。
3.根據權利要求2所述的一種軟化電子產品粘膠劑的方法，其特征在于：所述步驟B中高溫箱內的溫度為45℃。
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