[發明專利]雙陽極電鍍裝置

在審

• 申請號: 201610457065.8
• 申請日: 2016-06-22
• 公開（公告）號: CN107523855A
• 公開（公告）日: 2017-12-29
• 發明（設計）人: 周青松;李勁杰;萬建斌;孫飛;鄧克洪;曾春生
• 申請（專利權）人: 蘇州市康普來表面處理科技有限公司
• 主分類號: C25D17/12
• 分類號: C25D17/12;C25D17/02;C25D17/00
• 代理公司: 北京市科名專利代理事務所(特殊普通合伙)11468
• 代理人: 郭楊

技術領域

本發明屬于電鍍裝置領域,具體涉及一種雙陽極電鍍裝置。

背景技術

電鍍技術廣泛應用在各種不同用途與領域上，主要是為了使工件美觀或提高工件耐磨、耐腐蝕等一些性能。電鍍裝置通常包括電鍍槽、電鍍液、陰極、陽極、待鍍工件等構件，其中待鍍工件連接于陰極上，電鍍液中含有形成鍍層的金屬離子。當施予陰極與陽極間外加電壓時，待鍍工件表面聚集帶負電荷的電子。帶正電的金屬陽離子被電子吸引并通過電鍍液而流向待鍍物表面，以在待鍍物表面與電子結合而沉積于待鍍物表面形成鍍膜。目前電鍍裝置主要設置一個陽極，為了在待鍍工件表面形成完整的鍍層，待鍍工件一般在陰極帶動下轉動，但是金屬離子在待鍍工件表面聚集的速度遠大于工件轉動速度，導致工件表面鍍層厚度分布不均勻。

發明內容

本發明目的是：提供一種結構簡單，可形成均勻鍍層的雙陽極電鍍裝置。

本發明的技術方案是：一種雙陽極電鍍裝置,包括電鍍槽,陽極,陰極,電源,以及驅動機構,所述陽極和陰極設于所述電鍍槽內,所述電源連接所述陽極和陰極,本技術方案中，還包括輔助陽極,所述陰極包括一中空轉軸以及設于中空轉軸表面的若干鍍件固定結構，所述輔助陽極設于所述中空轉軸內部并與其同軸布置，所述陽極設于所述陰極外側，所述驅動機構與所述中空轉軸相連以驅動陰極旋轉。該電鍍裝置通過設置一輔助陽極，陰極兩側電鍍液中金屬陽離子受陽極和輔助陽極作用，從內外兩個方向向陰極上的待鍍工件聚集，工件兩側鍍層厚度均勻，另一方面，金屬離子在陽極和輔助陽極相互排斥作用下向陰極聚集，速度降低，在金屬陽離子濃度出現波動時，避免了金屬離子大量聚集在待鍍工件同一部位，進一步提高了工件整體鍍層均勻性；同時陰極通過在轉軸表面設置多組鍍件固定結構，可一次性固定多組待鍍工件，電鍍效率提高，裝置利用率提高，從而降低了電鍍成本。

進一步的,所述陽極包括至少兩個陽極單元，它們面向所述輔助陽極，并沿以所述輔助陽極軸心為圓心的圓周均勻分布。多個陽極單元于陰極外側均勻分布，電鍍液中金屬離子受力均勻，形成鍍層均勻。

進一步的,所述輔助陽極橫截面為圓形或圓環形。

進一步的,所述鍍件固定結構包括若干于所述中空轉軸表面沿圓周均勻分布的連接片，相鄰兩連接片的末端設有一鍍件安置槽。陰極表面設置有多個鍍件安置槽，可一次性固定多組待鍍工件，提高電鍍效率，降低電鍍成本；同時連接片旋轉過程中攪動電鍍液流動，提高了電鍍液濃度的均勻性。

進一步的,所述陽極的陽極單元為陽極板或陽極桿。

進一步的,還包括噴射機構,所述噴射機構設有多個噴射口，所述噴射口均勻分布于所述陽極與輔助陽極之間。多噴射口均勻分布，在增加電鍍液時，能夠提高電鍍槽中電鍍液濃度均勻性。

本發明的優點是：

1.該電鍍裝置通過設置一輔助陽極，陰極兩側電鍍液中金屬陽離子受陽極和輔助陽極作用，從內外兩個方向向陰極上的待鍍工件聚集，從而工件兩側鍍層厚度均勻，另一方面，金屬離子在陽極和輔助陽極相互排斥作用下向陰極聚集速度降低，在金屬離子濃度出現波動時，避免了金屬離子大量聚集在待鍍工件同一部位，進一步提高了工件鍍層均勻性。

2.裝置中均勻布置噴射口，以及陰極旋轉的攪拌作用，提高電鍍液中濃度分布均勻，輔助陽極和陰極均為軸對稱結構，陽極單元均勻分布，電鍍液中各區域金屬離子受力均勻，從而提高了各區域金屬陽離子向陰極聚集的一致性，進而提高鍍層厚度的均勻性。

3.陰極通過連接片的方式固定了多個鍍件安置槽，每個鍍件安置槽內可對應固定一個或多個工件，可一次性實現多組工件均勻鍍膜，電鍍效率高，電鍍裝置利用率高，減少了能耗投入并同時降低了電鍍廢水量，電鍍成本低。

附圖說明

下面結合附圖及實施例對本發明作進一步描述：

圖1為本雙陽極電鍍裝置的結構示意圖。

其中:1.電鍍槽；2.陰極；21.中空轉軸；22.連接片；23.鍍件安置槽；3. 電源；4輔助陽極；5.陽極單元。

具體實施方式