[發明專利]一種散熱優化的集成電路封裝有效
| 申請號： | 201610455265.X | 申請日： | 2016-06-20 |
| 公開（公告）號： | CN106098654B | 公開（公告）日： | 2018-12-14 |
| 發明（設計）人： | 王文慶 | 申請（專利權）人： | 紹興杭銘飾品有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/42 | 分類號： | H01L23/42 |
| 代理公司： | 北京華識知識產權代理有限公司 11530 | 代理人： | 劉艷玲 |
| 地址： | 312030 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 散熱 優化 集成電路 封裝 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于紹興杭銘飾品有限公司，未經紹興杭銘飾品有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610455265.X/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
