[發(fā)明專利]一種方便封裝的集成電路有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610455263.0 | 申請(qǐng)日： | 2016-06-20 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN105932003B | 公開(kāi)（公告）日： | 2018-04-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 趙利武;張香華 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 東莞市軒華電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/373 | 分類號(hào)： | H01L23/373;H01L23/498;H01L23/043 |
| 代理公司： | 北京科家知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11427 | 代理人： | 陳娟 |
| 地址： | 523878 廣東省東莞市*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 封裝 集成電路 | ||
1.一種方便封裝的集成電路，包括載板(1)，載板(1)的中部固定有芯片座(2)，芯片座(2)四周的載板(1)上固定有若干引腳(3)，其特征在于：芯片座(2)上成型有凹臺(tái)(21)，凹臺(tái)(21)的中部安置有IC芯片(4)，IC芯片(4)四周的凹臺(tái)(21)底面上成型有若干道溝槽(23)，溝槽(23)內(nèi)插接有引線(7)，引線(7)的兩端分別電連接在IC芯片(4)和引腳(3)上；所述芯片座(2)的外壁上成型有與溝槽(23)相連通的扣槽(22)，芯片座(2)上安設(shè)有蓋板(5)，蓋板(5)的中部螺接有若干T型的定位柱(53)，定位柱(53)四周的蓋板(5)底面上成型有卡鉤(51)，卡鉤(51)抵靠引線(7)上并卡置在芯片座(2)的扣槽(22)內(nèi)，所述蓋板(5)的底面上覆蓋有散熱石墨膜(6)，散熱石墨膜(6)插套在卡鉤(51)和定位柱(53)上；
所述蓋板(5)覆蓋芯片座(2)的凹臺(tái)(21)，蓋板(5)的側(cè)邊上成型有若干限位柱(52)，限位柱(52)插接在芯片座(2)的溝槽(23)內(nèi)并抵靠在引線(7)上，所述的卡鉤(51)插接在在芯片座(2)的溝槽(23)內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種方便封裝的集成電路，其特征在于：所述卡鉤(51)分布在蓋板(5)的側(cè)邊上，蓋板(5)的每條側(cè)邊上至少設(shè)有一個(gè)卡鉤(51)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種方便封裝的集成電路，其特征在于：所述的散熱石墨膜(6)夾持在蓋板(5)和定位柱(53)的頭部之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種方便封裝的集成電路，其特征在于：所述蓋板(5)的中心設(shè)有一個(gè)定位柱(53)，其余的定位柱(53)繞蓋板(5)的中心呈環(huán)形均勻分布在蓋板(5)上。
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