[發(fā)明專利]一種散熱的集成電路封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610455196.2 | 申請(qǐng)日： | 2016-06-20 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN106098641B | 公開（公告）日： | 2018-09-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王文慶 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 甬矽電子(寧波)股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/31 | 分類號(hào)： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京華識(shí)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11530 | 代理人： | 喬浩剛 |
| 地址： | 315400 浙江省寧*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 高效 散熱 集成電路 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
【說明書】：
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會(huì)員可以免費(fèi)下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于甬矽電子(寧波)股份有限公司，未經(jīng)甬矽電子(寧波)股份有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610455196.2/2.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
