[發明專利]電路板成型方法有效
| 申請號： | 201610455091.7 | 申請日： | 2016-06-21 |
| 公開（公告）號： | CN107529277B | 公開（公告）日： | 2020-03-06 |
| 發明（設計）人： | 金立奎;車世民 | 申請（專利權）人： | 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人： | 宋揚;劉芳 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 成型 方法 | ||
1.一種電路板成型方法，其特征在于，包括：
獲取待成型電路板，所述待成型電路板包括多個相互分離的電路板單元，所述待成型電路板中除所述多個相互分離的電路板單元之外的區域是待切割區域；所述待成型電路板是指包括電路圖形制作、絕緣層制作的前期制作完成后得到的電路板；
根據成型定位系統，在待成型電路板中任意兩個相鄰的電路板單元間的待切割區域設置用于連接所述兩個相鄰的電路板單元的連接橋；在各所述連接橋上設置定位孔，并對所述定位孔進行固定；
根據第一成型程式，將除所述連接橋外的所述待切割區域切除；
根據成型定位系統，對第一次成型后的電路板進行定位和固定；
根據第二成型程式，將各所述連接橋切除，得到各個所述電路板單元。
2.根據權利要求1所述的電路板成型方法，其特征在于，獲取待成型電路板之后，還包括：
在成型機臺上依次放置電木板和介質層，將所述待成型電路板置于所述介質層上。
3.根據權利要求2所述的電路板成型方法，其特征在于，根據成型定位系統，在待成型電路板中任意兩個相鄰的電路板單元間的待切割區域設置用于連接所述兩個相鄰的電路板單元的連接橋之后，還包括：
設定所述第一成型程式和所述第二成型程式。
4.根據權利要求3所述的電路板成型方法，其特征在于，在各所述連接橋上設置定位孔，并對所述定位孔進行固定，包括：
將各第一銷釘穿過各所述定位孔釘入所述介質層，以對所述定位孔進行固定。
6.根據權利要求5所述的電路板成型方法，其特征在于，在所述介質層上設置定位點，包括：
在所述第一次成型后的電路板在所述介質層上所覆蓋的區域以外，任一所述電路板單元的任一邊的外側，靠近所述邊的兩端，并且貼近所述邊的位置設置所述定位點，以使在所述定位點上植入的所述第二銷釘緊貼所述邊。
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