[發明專利]適用于PCB板電鍍的浮架系統

有效

• 申請號: 201610453152.6
• 申請日: 2016-06-22
• 公開（公告）號: CN105862098B
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 馬成君
• 申請（專利權）人: 蘇州翔邦達機電有限公司
• 主分類號: C25D7/00
• 分類號: C25D7/00;C25D17/00;C25D21/14
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司32224
• 代理人: 董建林

1.適用于PCB板電鍍的浮架系統，其特征在于，包括：電鍍槽，置于上述電鍍槽上的銅排，置于上述電鍍槽兩側的鈦籃，遮擋上述鈦籃內陽極泥滲出的陽極布網，置于上述陽極布網內側的陽極擋板，置于上述陽極擋板內側并隨PCB板一起移動的陰極擋板，連接于上述陽極擋板與陰極擋板之間的陽極擋板連接桿，避免陽極泥進入陽極布網之間的槽液的陽極泥擋板，置于上述銅排下并用于引導PCB板入槽的導引格片，避免PCB板在上述導引格片的尖端電鍍偏厚的陰極擋板組件。

2.根據權利要求1所述的適用于PCB板電鍍的浮架系統，其特征在于，上述陰極擋板組件組成有：限位上述導引格片底部兩側的陰極尖端擋板，固定上述陰極尖端擋板的陰極底擋板。

3.根據權利要求2所述的適用于PCB板電鍍的浮架系統，其特征在于，上述導引格片為“V”型導引格片，上述陰極尖端擋板為陰極“V”型擋板。

4.根據權利要求3所述的適用于PCB板電鍍的浮架系統，其特征在于，上述“V”型導引格片的格片間距離小于或等于15cm。

5.根據權利要求1所述的適用于PCB板電鍍的浮架系統，其特征在于，上述陰極檔板上設有使得上述陽極擋板連接桿通過的通孔，上述通孔的直徑大于陽極擋板連接桿的直徑。

6.根據權利要求1所述的適用于PCB板電鍍的浮架系統，其特征在于，還包括：限制PCB板擺動的限位組件，上述限位組件組成有：兩排平行設于上述銅排上并用于限位PCB板上部擺動的限位豎條，形成于上述導引格片內側并限制PCB板上部擺動的間隙。

7.根據權利要求6所述的適用于PCB板電鍍的浮架系統，其特征在于，上述限位豎條的材質為PP、PVC或PVDF。

8.根據權利要求1所述的適用于PCB板電鍍的浮架系統，其特征在于，還包括：置于上述電鍍槽上并用于增加電鍍槽內添加液的自動添加計量裝置，上述自動添加計量裝置包括：容納添加液的計量管，置于上述計量管出口的漏液閥，連接于上述漏液閥下端并將添加液滴入上述電鍍槽內的漏出管。

9.根據權利要求8所述的適用于PCB板電鍍的浮架系統，其特征在于，上述計量管和漏出管為透明管。

10.根據權利要求8所述的適用于PCB板電鍍的浮架系統，其特征在于，上述計量管上設有刻度。