[發明專利]一種應用于LED植物生長燈芯片封裝的增透防污改性環氧樹脂膠在審
| 申請號： | 201610452094.5 | 申請日： | 2016-06-21 |
| 公開（公告）號： | CN106084661A | 公開（公告）日： | 2016-11-09 |
| 發明（設計）人： | 秦廷廷 | 申請（專利權）人： | 秦廷廷 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/36;C08K5/05;C08K5/07;C08K5/10;H01L33/56 |
| 代理公司： | 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 236000 安徽省阜陽*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 應用于 led 植物 生長 燈芯 封裝 防污 改性 環氧樹脂 | ||
【說明書】：
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