[發明專利]利用激光的倒裝芯片粘結方法及利用其的半導體粘結裝置

在審

• 申請號: 201610451858.9
• 申請日: 2016-06-21
• 公開（公告）號: CN106611716A
• 公開（公告）日: 2017-05-03
• 發明（設計）人: 樸宰伸
• 申請（專利權）人: 雷克斯科技有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司11240
• 代理人: 田喜慶,吳孟秋

1.一種利用激光的倒裝芯片粘結方法，其特征在于，包括：

基板準備步驟(S100)，準備半導體(10)及用于安放所述半導體(10)的回路基板(20)；

被膜形成步驟(S200)，執行所述基板準備步驟(S100)之后，為了防止所述半導體表面產生污染或缺陷，在半導體(10)表面形成一定厚度的被膜；

半導體調整步驟(S300)，執行所述被膜形成步驟(S200)之后，將半導體(10)及回路基板(20)安放到半導體粘結裝置，調整半導體(10)與回路基板(20)的接合部位；

粘結步驟(S400)，為了液化形成于所述半導體(10)與所述回路基板(20)之間的多個導電性隆起物(30)末端的粘合膠(40)，向已完成所述調整的半導體(10)照射一定時間的激光，完成激光的照射后，隨著所述粘合膠(40)的硬化，所述半導體(10)與所述回路基板(20)相互接合；

第1清洗步驟(S500)，執行所述粘結步驟(S400)之后，消除因所述粘合膠(40)的硬化而殘留在所述半導體(10)與所述回路基板(20)相互接合的部位的殘留異物；

干燥步驟(S600)，執行所述第1清洗步驟(S500)之后，消除殘留在所述半導體(10)與所述回路基板(20)的清洗液。

2.根據權利要求1所述的利用激光的倒裝芯片粘結方法，其特征在于，

在執行所述粘結步驟(S400)之前，還執行：預備加熱步驟(S700)，以一定溫度加熱已安放半導體的所述回路基板(20)的下端，從而所述激光照射所述半導體(10)而產生的熱能能夠均勻地傳遞到所述半導體(10)的全面，能夠同時實現位于所述多個隆起物(30)末端的粘合膠(40)的液化。

3.根據權利要求1所述的利用激光的倒裝芯片粘結方法，其特征在于，

所述粘結步驟(S400)，包括：

激光照射步驟(S410)，向所述半導體(10)照射激光而加熱所述半導體(10)，照射的激光變換成熱能而液化所述粘合膠(40)；

加壓步驟(S420)，以一定壓力加壓所述半導體(10)，從而通過所述液化的粘合膠(40)使得所述半導體(10)與所述回路基板(20)相互粘貼；

硬化步驟驟(S430)，硬化所述粘合膠(40)，從而使所述半導體(10)固定到所述回路基板(20)。

4.根據權利要求1所述的利用激光的倒裝芯片粘結方法，其特征在于，

執行所述干燥步驟(S600)之后，還執行：絕緣體涂布步驟(S800)，為了防止所述半導體(10)與所述回路基板(20)的電力損失并增加所述半導體(10)與所述回路基板(20)的黏合力，在所述半導體(10)與所述回路基板(20)之間涂抹絕緣體。

5.一種半導體粘結裝置，其特征在于，包括：

支架(100)，受地面的支撐；

半導體供應部(200)，位于所述支架(100)的一側，具備保管箱(210)，在回路基板(S1)層疊安放半導體(S2)的半導體面板(S)；

移送軌道(300)，具備用于安放由所述半導體供應部(200)供應的所述半導體面板(S)的移動托盤(310)，以長度方向延長而使所述移動托盤(310)從一側向另一側移動；

粘結頭部(400)，向安放于所述移動托盤(310)的所述半導體(S2)照射激光而粘結(bonding)所述半導體(S2)與所述回路基板(S1)而使其相互粘貼；

粘結頭部移動部(500)，位于所述支架(100)的上側而使所述粘結頭部(400)能夠向X，Y，Z軸移動，控制所述粘結頭部(400)的移動；

半導體收容部(600)，包括收容箱(610)，當完成所述粘結的半導體面板(S)移動到所述移送軌道(300)的另一側之后，用于保管所述半導體面板(S)，

當激光照射到所述半導體(S2)時，為了縮短安放的所述半導體(S2)與所述回路基板(S1)的加熱時間，所述移動托盤(310)以一定溫度加熱所述半導體面板(S)。

6.根據權利要求5所述的半導體粘結裝置，其特征在于

為了以一定溫度加熱安放于所述移動托盤(310)的所述半導體面板(S)，向所述移動托盤(310)的內部插入至少兩個以上的多個加熱塊(311)，

并以一定間隔隔離布置所述多個加熱塊(311)，能夠分別控制所述移動托盤(310)的加熱溫度，能夠以各不相同的溫度進行加熱。