[發(fā)明專利]光纖熔點(diǎn)涂覆封裝治具及光纖熔點(diǎn)涂覆封裝方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610445827.2 | 申請(qǐng)日： | 2016-06-20 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN105938221B | 公開(kāi)（公告）日： | 2019-06-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李靜;黃蘇梅;呂鳳萍;張瑞斌;陳克勝;高云峰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | G02B6/255 | 分類號(hào)： | G02B6/255 |
| 代理公司： | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人： | 余哲瑋 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 光纖 熔點(diǎn) 封裝 方法 | ||
【說(shuō)明書(shū)】：
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- 熔點(diǎn)儀
- 異種材料的連接方法、連接裝置及連接結(jié)構(gòu)
- 熔點(diǎn)杯
- 由高熔點(diǎn)金屬合金、高熔點(diǎn)金屬硅化物、高熔點(diǎn)金屬碳化物、高熔點(diǎn)金屬氮化物或高熔點(diǎn)金屬硼化物這些難燒結(jié)物質(zhì)構(gòu)成的靶及其制造方法以及該濺射靶 -背襯板組件及其制造方法
- 高熔點(diǎn)顆粒或纖維和低熔點(diǎn)顆粒混合粉末合金及其制備方法
- 由難燒結(jié)物質(zhì)構(gòu)成的靶及其制造方法以及靶-背襯板組件及其制造方法
- 熔絲元件、熔絲器件、保護(hù)元件、短路元件、切換元件
- 一種低熔點(diǎn)金屬器件的制作方法及太陽(yáng)能電池的制作方法
- 熱塑性布及以此熱塑性布制成的制品
- 光纖熔點(diǎn)保護(hù)裝置
- 一種數(shù)據(jù)庫(kù)讀寫(xiě)分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)
