[發明專利]在平坦化電極上的磁性隧道結有效
| 申請號： | 201610444193.9 | 申請日： | 2011-01-14 |
| 公開（公告）號： | CN106058042B | 公開（公告）日： | 2018-03-23 |
| 發明（設計）人： | 升·H·康;李霞;陳維川;李康浩;朱曉春;徐華南 | 申請（專利權）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L43/08 | 分類號： | H01L43/08;H01L43/12 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司11287 | 代理人： | 宋獻濤 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 平坦 電極 磁性 隧道 | ||
1.一種用于制造磁性隧道結裝置的方法，其包括：
將第二絕緣層(104)沉積在底部金屬(122)周圍和第一絕緣層(102)上；
圖案化所述第二絕緣層(104)以暴露所述底部金屬(122)，
其中對所述第二絕緣層(104)的圖案化包含蝕刻所述第二絕緣層(104)直到暴露下方的蝕刻停止層(302)為止；
在圖案化所述第二絕緣層(104)之后將底部電極(124)沉積在所述底部金屬(122)上以覆蓋所述底部金屬(122)；
平坦化所述底部電極(124)；
在平坦化所述底部電極(124)之后將MTJ層(126)沉積在所述底部電極(124)上；
圖案化所述MTJ層；
在圖案化所述MTJ層之后將第三絕緣層(106)沉積在所述MTJ層周圍；
將頂部電極(128)沉積在所述第三絕緣層和經圖案化的所述MTJ層上；
圖案化所述頂部電極和所述第三絕緣層；以及
將第四絕緣層(108)沉積在所述第三絕緣層和所述頂部電極周圍。
2.根據權利要求1所述的方法，其進一步包含：
將第五絕緣層(110)沉積在所述第四絕緣層和所述頂部電極上；
圖案化所述第五絕緣層中的開口以暴露所述頂部電極；以及
將頂部金屬(130)沉積在所述第五絕緣層的所述開口中的所述頂部電極上，所述頂部金屬實質上與所述底部金屬對準。
3.根據權利要求2所述的方法，其中圖案化所述第二絕緣層包括用第一掩膜圖案化，圖案化所述MTJ層包括用第二掩膜圖案化，且圖案化所述頂部電極包括用第三掩膜圖案化。
4.根據權利要求1所述的方法，其進一步包括在沉積MTJ層之前將下層(202)沉積在所述底部電極上。
5.根據權利要求1所述的方法，其進一步包括將所述磁性隧道結裝置集成到機頂盒、音樂播放器、視頻播放器、娛樂單元、導航裝置、通信裝置、個人數字助理、PDA、固定位置數據單元和計算機的至少一者中。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于高通股份有限公司，未經高通股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610444193.9/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一站式醫用自助服務系統
- 下一篇：一種高效凈化水質的藥劑及其制備方法
