[發明專利]生成脆性材料基板加工工藝的方法以及裝置

在審

• 申請號: 201610443809.0
• 申請日: 2016-06-20
• 公開（公告）號: CN107520535A
• 公開（公告）日: 2017-12-29
• 發明（設計）人: 洪覺慧;施瑞
• 申請（專利權）人: 南京魔迪多維數碼科技有限公司
• 主分類號: B23K26/08
• 分類號: B23K26/08;B23K26/38;B23K26/361;B23K26/382;B23K26/402;C03B33/08;B28D1/22;B28D5/00
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙)11371
• 代理人: 張玲

技術領域

本發明涉及材料加工領域，具體而言，涉及一種生成脆性材料基板加工工藝的方法以及裝置。

背景技術

目前制造商越來越多在電子類設備里使用由二維或三維加工技術形成的基板等零部件，并且隨著工業和社會需求的增加，高精度和高質量的如玻璃或者水晶等脆性材料加工制成的二維或三維零部件越來越受到青睞；但是，傳統的制造業大多數是采用數控、線鋸技術和研磨車床等的結合來完成這些零部件的加工制造，此種方式加工效率低下，加工工序繁多、復雜。目前，現有技術中雖然也有激光加工脆性材料的方法，但是現有的方法存在著零部件加工質量低，加工一個零部件耗費時間長，產品精度低以及出錯率高等缺陷。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例的目的在于提供一種生成脆性材料基板加工工藝的方法以及裝置，以改善現有的方法中存在著零部件加工質量低，加工一個零部件耗費時間長，產品精度低以及出錯率高等缺陷。

第一方面，本發明實施例提供了一種生成脆性材料基板加工工藝的方法，所述方法包括：獲取待加工基板的尺寸、待加工基板的材料信息、目標加工形狀以及所述待加工基板上待加工區域的位置信息；根據所述材料信息生成激光掃描裝置的激光參數；將所述目標加工形狀分割為多個掃描區域，基于所述待加工基板的尺寸以及所述位置信息，確定所述激光掃描裝置在所述待加工區域掃描所述多個掃描區域時各自的掃描參數，以使所述激光掃描裝置發射所述激光參數對應的激光基于所述掃描參數掃描待加工區域，在所述待加工區域加工出所述目標加工形狀。

第二方面，本發明實施例提供了一種生成脆性材料基板加工工藝的裝置，所述裝置包括：參數獲取單元，用于獲取待加工基板的尺寸、待加工基板的材料信息、目標加工形狀以及所述待加工基板上待加工區域的位置信息；掃描激光參數生成單元，用于根據所述材料信息生成激光掃描裝置的激光參數；掃描路徑生成單元，用于將所述目標加工形狀分割為多個掃描區域，基于所述待加工基板的尺寸以及所述位置信息，確定所述激光掃描裝置在所述待加工區域掃描所述多個掃描區域時各自的掃描參數，以使所述激光掃描裝置發射所述激光參數對應的激光基于所述掃描參數掃描待加工區域，在所述待加工區域加工出所述目標加工形狀。

本發明實施例提供的生成脆性材料基板加工工藝的方法以及裝置，通過獲取待加工基板的尺寸、待加工基板的材料信息、目標加工形狀以及所述待加工基板上待加工區域的位置信息，生成激光掃描裝置的激光參數，并將所述目標加工形狀分割為多個掃描區域，基于所述待加工基板的尺寸以及所述位置信息，確定所述激光掃描裝置在所述待加工區域掃描所述多個掃描區域時各自的掃描參數的方式，使得所述激光掃描裝置可以發射所述激光參數對應的激光，根據每個掃描區域對應的掃描參數對每個掃描區域進行加工，改善了現有的方法中存在著零部件加工質量低，加工一個零部件耗費時間長，產品精度低以及出錯率高等缺陷。

本發明的其他特征和優點將在隨后的說明書闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本發明實施例了解。本發明的目的和其他優點可通過在所寫的說明書、權利要求書、以及附圖中所特別指出的結構來實現和獲得

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應當理解，以下附圖僅示出了本發明的某些實施例，因此不應被看作是對范圍的限定，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他相關的附圖。

圖1為本發明實施例提供的一種計算機的結構框圖；

圖2為本發明實施例提供的一種脆性材料加工系統的結構示意圖；

圖3為本發明實施例提供的另一種脆性材料加工系統的結構示意圖；

圖4為本發明第一實施例提供的生成脆性材料基板加工工藝的方法的流程圖；

圖5為本發明第一實施例提供的掃描區域分割示意圖；

圖6為本發明第二實施例提供的生成脆性材料基板加工工藝的方法的流程圖；

圖7為本發明第三實施例提供的生成脆性材料基板加工工藝的裝置的結構框圖；

圖8為本發明第三實施例提供的生成脆性材料基板加工工藝的裝置的結構框圖。

具體實施方式