[發明專利]一種復合高導熱絕緣金屬基板以及封裝在審
| 申請號： | 201610441679.7 | 申請日： | 2016-06-20 |
| 公開（公告）號： | CN107527988A | 公開（公告）日： | 2017-12-29 |
| 發明（設計）人： | 熊大曦 | 申請（專利權）人： | 蘇州科醫世凱半導體技術有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215163 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 復合 導熱 絕緣 金屬 以及 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種復合高導熱絕緣金屬基板以及封裝，包括第一金屬層，設置在第一金屬層下層的第一絕緣層，設置在第一絕緣層下層的第二金屬層，設置在所述第一金屬層上層的第二絕緣層，設置在第二絕緣層上層的電路層，以及鉆孔；其特征在于：所述第一金屬層位于第一絕緣層與第二絕緣層之間，所述第二金屬層位于第二絕緣層下方。
2.根據權利要求1所述的復合高導熱絕緣金屬基板以及封裝，其特征在于：所述鉆孔深度至少到達第二金屬層。
3.根據權利要求1所述的復合高導熱絕緣金屬基板以及封裝，其特征在于：所述第一金屬層厚度為0.1-5mm，所述第二金屬層厚度為0.1-5mm。
4.根據權利要求1所述的復合高導熱絕緣金屬基板以及封裝，其特征在于：所述絕緣層厚度控制在0.01-0.5mm之間。
5.根據權利要求1所述的復合高導熱絕緣金屬基板以及封裝，其特征在于：所述第一金屬層和第二金屬層材料為銅、鋁、銅合金、鋁合金或者其他高導熱金屬。
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