[發明專利]一種銅基板表面凹坑填平方法有效
| 申請號： | 201610436670.7 | 申請日： | 2016-06-17 |
| 公開（公告）號： | CN106028653B | 公開（公告）日： | 2018-10-30 |
| 發明（設計）人： | 曾培;張飛龍;王遠 | 申請（專利權）人： | 景旺電子科技(龍川)有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 廣州凱東知識產權代理有限公司 44259 | 代理人： | 羅丹 |
| 地址： | 517300*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 銅基板 表面 填平 方法 | ||
【權利要求書】：
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