[發明專利]天線結構及其制作方法

有效

• 申請號: 201610435887.6
• 申請日: 2016-06-16
• 公開（公告）號: CN107516764B
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 胡先欽;鐘福偉;沈芾云;何明展;韋文竹
• 申請（專利權）人: 慶鼎精密電子（淮安）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;鵬鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉

一種天線結構，其包括：第一電路基板，包括：第一絕緣層、粘結于所述第一絕緣層相對兩側的第一導電線路層及第一粘合層、及第一導電柱體，所述第一導電柱體貫穿所述第一絕緣層、第一導電線路層及第一粘合層，并與所述第一導電線路層相電接觸；所述第一導電線路層包括有輻射組件；及第二電路基板，人為劃分出第一區域及第二區域，所述第二電路基板在所述第一區域內形成有信號傳輸線；所述第一電路基板通過所述第一粘合層粘合于所述第二電路基板的第二區域內，所述第一導電柱體粘結并電連接所述第一電路基板與所述第二電路基板。本發明還提供一種采用上述天線結構的制作方法。

技術領域

本發明涉及天線領域，尤其涉及一種天線結構及其制作方法。

背景技術

微帶天線通常也叫貼片天線(patch antenna)，是在一個薄介質基片上，一面附上金屬薄層作為接地板，另一面用光刻腐蝕方法制成一定形狀的金屬貼片，再加上饋線對貼片饋電構成的天線無線通訊功能已經越來越多的整合到現代電子設備中。隨著電子設備小型化，美觀化的發展，以及天線技術的進步，天線越來越多的被內置在電子設備中，如，利用制作印刷電路板的方法來制作微帶薄片天線，但是，如何制造出電接觸性能良好的天線結構是現有技術中急需解決的問題。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種電接觸性能良好的天線結構及其制作方法。

一種天線結構的制作方法，包括步驟：提供一第一電路基板，所述第一電路基板包括第一絕緣層、粘結于所述第一絕緣層一表面的第一導電線路層及預貼合于所述第一絕緣層另一相對表面的第一粘合層；所述第一電路基板內形成有導電膏體，所述導電膏體貫穿所述第一絕緣層、第一導電線路層及第一粘合層；所述第一導電線路層包括有輻射組件；提供一第二電路基板，所述第二電路基板人為劃分出第一區域及第二區域，所述第二電路基板在所述第一區域內形成有信號傳輸線；以及壓合，將所述第一電路基板通過所述第一粘合層粘合于所述第二電路基板的第二區域內，并使所述導電膏體固化形成第一導電柱體，所述第一導電柱體粘結并電連接所述第一電路基板與所述第二電路基板，得到天線結構；其中，所述第一導電柱體自所述第一粘合層側向所述第一導電線路層側直徑呈減小趨勢，所述第二電路基板內形成有第二導電柱體，所述第二導電柱體的直徑自靠近所述第一電路基板側向遠離所述第一電路基板側逐漸減小。

一種天線結構，其包括第一電路基板及第二電路基板；所述第一電路基板包括第一絕緣層、粘結于所述第一絕緣層相對兩側的第一導電線路層及第一粘合層；所述第一電路基板內形成有第一導電柱體，所述第一導電柱體貫穿所述第一絕緣層、第一導電線路層及第一粘合層，并與所述第一導電線路層相電接觸；所述第一導電線路層包括有輻射組件；所述第二電路基板人為劃分出第一區域及第二區域，所述第二電路基板在所述第一區域內形成有信號傳輸線；所述第一電路基板通過所述第一粘合層粘合于所述第二電路基板的第二區域內，所述第一導電柱體粘結并電連接所述第一電路基板與所述第二電路基板；其中，所述第一導電柱體自所述第一粘合層側向所述第一導電線路層側直徑呈減小趨勢，所述第二電路基板內形成有第二導電柱體，所述第二導電柱體的直徑自靠近所述第一電路基板側向遠離所述第一電路基板側逐漸減小。

本技術方案提供的天線結構及其制作方法中，第一導電柱體貫穿所述第一絕緣層、第一導電線路層及第一粘合層，電接觸性能較好。

附圖說明

圖1是本技術方案第一實施例提供的第一電路基板的剖面示意圖。

圖2a是本技術方案第一實施例提供的第一電路基板的制作方法中的第一覆銅基板的剖面示意圖。

圖2b是本技術方案第一實施例提供的將一第一粘合層預貼合于圖2a的第一覆銅基板并形成開孔后的剖面示意圖。

圖3是本技術方案第一實施例提供的第二電路基板的剖面示意圖。

圖4a是本技術方案第一實施例提供的第二電路基板的制作方法中的第二覆銅基板的剖面示意圖。