[發明專利]一種基于物聯網的半導體調溫地板有效
| 申請號： | 201610432668.2 | 申請日： | 2016-06-17 |
| 公開（公告）號： | CN106051897B | 公開（公告）日： | 2019-03-12 |
| 發明（設計）人： | 不公告發明人 | 申請（專利權）人： | 浙江暖誠智能科技有限公司 |
| 主分類號： | F24D13/04 | 分類號： | F24D13/04;F24D19/10 |
| 代理公司： | 深圳邁遼知識產權代理有限公司 44525 | 代理人： | 賴耀華 |
| 地址： | 310030 浙江省杭州*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 聯網 半導體 調溫 地板 | ||
【說明書】：
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