[發明專利]一種磁場輔助微細磨料水射流加工方法及其噴射裝置有效
| 申請號： | 201610432330.7 | 申請日： | 2016-06-17 |
| 公開（公告）號： | CN106272106B | 公開（公告）日： | 2019-03-15 |
| 發明（設計）人： | 侯榮國;楊歡;蔣振偉;呂哲;姜鵬鵬 | 申請（專利權）人： | 山東理工大學 |
| 主分類號： | B24C7/00 | 分類號： | B24C7/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 255086 山東省淄博*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 磁場 輔助 微細 磨料 水射流 加工 方法 及其 噴射 裝置 | ||
【說明書】：
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