[發明專利]一種LED燈具

在審

• 申請號: 201610429519.0
• 申請日: 2016-06-16
• 公開（公告）號: CN107514546A
• 公開（公告）日: 2017-12-26
• 發明（設計）人: 許斌
• 申請（專利權）人: 許斌
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21K9/66;F21V29/70;F21V29/89;F21V9/16;F21V29/87;F21V17/10;F21V3/04;F21V23/00;F21V29/508;F21Y115/10
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 徐鵬飛

技術領域

本發明涉及一種燈具，尤其涉及一種LED燈具。

背景技術

目前，LED燈具因其具有節能、環保、使用壽命長的特點，已替代傳統的白熾燈，成為最為廣泛使用的一種燈具。現有市場上的LED燈具，通常將LED芯片設置于鋁基板的一端面，在鋁基板的另一端面安裝散熱器，此種結構存在散熱效果差的特點，且現有LED燈具，其通常將熒光粉集成在LED晶圓封裝內，由于LED芯片表面熱量較大，熒光粉在長期受熱的環境下，易導致光源出現光衰嚴重及色偏移的問題。

發明內容

本發明的目的在于針對上述問題，提供一種LED燈具，以解決現有LED燈具散熱效果差，易出現光衰嚴重及色偏移的問題。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現：

一種LED燈具，包括底座及燈罩，所述底座與燈罩卡接連接，所述底座內固定有LED芯片、軟基板、電源電路板、散熱鋁塊，所述燈罩由PC材料制成，燈罩上附著有熒光粉，且燈罩內填充有導光膠，所述散熱鋁塊為長方體結構，所述電源電路板固定設置于散熱鋁塊的頂面，且其上電性連接有伸出底座外的頂針，所述軟基板與電源電路板電性連接，且軟基板折彎包覆于散熱鋁塊的底面及四個側面，并與散熱鋁塊粘貼連接，所述的LED芯片封裝于軟基板上。

作為本發明的一種優選方案，所述底座的內部開有卡槽，所述卡槽與電源電路板緊配。

作為本發明的一種優選方案，所述電源電路板通過卡夾與散熱鋁塊連接。

本發明的有益效果為，所述LED燈具將封裝有LED芯片的軟基板貼于散熱鋁塊表面，有效提高散熱效果，且通過在燈罩內填充導光膠，進一步的提高散熱效果，并提高了光效，此外，通過將熒光粉附著于燈罩上，使其遠離LED芯片表面，即遠離了熱源，避免了因熒光粉長期受熱導致出現的光衰嚴重、色偏移的問題，結構簡單、易于實現。

附圖說明

圖1為本發明一種LED燈具的爆炸示意圖。

圖中:

11、底座；12、燈罩；13、散熱鋁塊；14、軟基板；15、電源電路板；16、頂針；17、卡夾。

具體實施方式

下面結合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本發明的技術方案。可以理解的是，此處所描述的實施例僅僅用于解釋本發明，而非對本發明的限定。

請參照圖1所示，圖1為本發明一種LED燈具的爆炸示意圖。

于本實施例中，一種LED燈具，包括底座11、與底座11卡接相連的燈罩12及固定于所述底座11內的LED芯片、軟基板14、電源電路板15、散熱鋁塊13，所述燈罩12由PC材料制成，燈罩12上附著有熒光粉，且燈罩12內填充有導光膠，所述散熱鋁塊13為長方體結構，所述電源電路板15通過卡夾17固定設置于散熱鋁塊13的頂面，且其上電性連接有伸出底座11外的頂針16，所述底座11的內部開有卡槽，所述卡槽與電源電路板15緊配，所述軟基板14與電源電路板15電性連接，且軟基板14折彎包覆于散熱鋁塊13的底面及四個側面，并與散熱鋁塊13粘貼連接，所述的LED芯片封裝于軟基板14上。

上述LED燈具將封裝有LED芯片的軟基板14貼于散熱鋁塊13表面，有效提高散熱效果，且通過在燈罩12內填充導光膠，進一步的提高散熱效果，并提高了光效，此外，通過將熒光粉附著于燈罩12上，使其遠離LED芯片表面，即遠離了熱源，避免了因熒光粉長期受熱導致出現的光衰嚴重、色偏移的問題，結構簡單、易于實現。

以上實施例只是闡述了本發明的基本原理和特性，本發明不受上述實施例限制，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還有各種變化和改變，這些變化和改變都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。