[發(fā)明專利]封裝結(jié)構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610428258.0 | 申請日： | 2016-06-15 |
| 公開（公告）號： | CN105957844B | 公開（公告）日： | 2018-07-27 |
| 發(fā)明（設計）人： | 高國華 | 申請（專利權）人： | 通富微電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/485;H01L23/49;H01L23/498;H01L23/528;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司 11227 | 代理人： | 高靜;吳敏 |
| 地址： | 226006 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 結(jié)構 | ||
【權利要求書】：
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