[發(fā)明專利]電路板打孔裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610426279.9 | 申請(qǐng)日： | 2016-06-16 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN105855731A | 公開(kāi)（公告）日： | 2016-08-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 付明玉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 湖北建浩科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B23K26/382 | 分類號(hào)： | B23K26/382;B23K26/08;B23K26/70;B23K101/42 |
| 代理公司： | 武漢國(guó)越知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 42232 | 代理人： | 李偉濤 |
| 地址： | 432900 湖北省孝*** | 國(guó)省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路板 打孔 裝置 | ||
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B23 機(jī)床；其他類目中不包括的金屬加工
B23K 釬焊或脫焊；焊接；用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷；局部加熱切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工，例如焊接，切割，打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè)，如相對(duì)于沖擊點(diǎn)，激光束的對(duì)正，瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中，例如在罩中
B23K26-14 .利用流體，如氣體的射流，與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物，例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣
B23K 釬焊或脫焊；焊接；用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷；局部加熱切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工，例如焊接，切割，打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè)，如相對(duì)于沖擊點(diǎn)，激光束的對(duì)正，瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中，例如在罩中
B23K26-14 .利用流體，如氣體的射流，與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物，例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣
