[發明專利]半導體元件及半導體元件的制造方法有效
| 申請號： | 201610423688.3 | 申請日： | 2016-06-15 |
| 公開（公告）號： | CN106328696B | 公開（公告）日： | 2021-06-18 |
| 發明（設計）人： | 奧爾加·克雷姆帕斯卡;羅曼·盧普塔克;米夏爾·庫博維奇 | 申請（專利權）人： | 賽米控電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L29/70 | 分類號： | H01L29/70;H01L29/73;H01L29/74;H01L29/861;H01L21/328;C23C16/44;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 戚傳江;金潔 |
| 地址： | 德國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 元件 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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