[發明專利]一種銀漿貫孔的雙層貫孔印刷線路板及其制造工藝有效
| 申請號： | 201610423669.0 | 申請日： | 2016-06-15 |
| 公開（公告）號： | CN106028640B | 公開（公告）日： | 2018-09-18 |
| 發明（設計）人： | 肖紹海;鄧金甫;林衛權;毛立成 | 申請（專利權）人： | 杭州升達電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京青松知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 鄭青松 |
| 地址： | 311203 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 銀漿貫孔 雙層 印刷 線路板 及其 制造 工藝 | ||
【權利要求書】：
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