[發(fā)明專利]半導體封裝件及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610423538.2 | 申請日： | 2016-06-15 |
| 公開（公告）號： | CN106257654B | 公開（公告）日： | 2021-05-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 白龍浩 | 申請（專利權(quán)）人： | 三星電機株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人： | 劉奕晴 |
| 地址： | 韓國京畿*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導體 封裝 及其 制造 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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