[發(fā)明專利]一種電解銅箔表面的微細粗化處理工藝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610421834.9 | 申請日： | 2016-06-13 |
| 公開（公告）號： | CN106011965B | 公開（公告）日： | 2018-08-14 |
| 發(fā)明（設計）人： | 楊祥魁;徐樹民;王維河;徐策;王學江;薛偉;孫云飛;徐好強;宋吉昌;王其伶;宋淑平;謝峰;馮秋興 | 申請（專利權(quán)）人： | 山東金寶電子股份有限公司 |
| 主分類號： | C25D7/06 | 分類號： | C25D7/06;C25D3/58;C25D3/56;C25D5/12;C25D5/48 |
| 代理公司： | 煙臺上禾知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 蒲篤賢 |
| 地址： | 265200 山*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電解 銅箔 表面 微細 處理 工藝 | ||
【說明書】：
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