[發明專利]一種多功能手機殼

在審

• 申請號: 201610419712.6
• 申請日: 2016-06-14
• 公開（公告）號: CN107508949A
• 公開（公告）日: 2017-12-22
• 發明（設計）人: 王翔
• 申請（專利權）人: 王翔
• 主分類號: H04M1/18
• 分類號: H04M1/18;H02N11/00;H02J7/32;H05K7/20
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司51214
• 代理人: 韓雪

1.一種多功能手機殼，其特征在于：包括殼體，所述殼體包括發電裝置和吸附裝置；所述發電裝置包括內發電裝置和外發電裝置；所述內發電裝置包括熱端導熱片、陶瓷基片、熱電發電器件和冷端散熱片，熱端導熱片和冷端散熱片分別設置于陶瓷基片的外端，陶瓷基片的內端組成空腔A，空腔A中設置有熱電發電器件；所述外發電裝置包括導熱片、陶瓷基片、熱電發電器件和散熱片，導熱片和散熱片分別設置于陶瓷基片的外端，陶瓷基片的內端組成空腔B，空腔B中設置有熱電發電器件；所述內發電裝置和外發電裝置之間組成空腔C；所述空腔C中設置有散熱裝置和蓄電裝置；所述蓄電裝置與熱電發電器件連接；所述外發電裝置導熱片的外端設置有吸附裝置。

2.根據權利要求1所述一種多功能手機殼，其特征在于：所述熱端導熱片和導熱片為石墨烯片；所述冷端散熱片和散熱片為鋁片；所述熱端導熱片的外壁上設有防輻射層。

3.根據權利要求1所述一種多功能手機殼，其特征在于：所述熱電發電器件包括導電銅片和半導體；所述半導體包括P型半導體和N型半導體，其為P型Bi-Te半導體和N型Bi-Te半導體；每個導電銅片串聯一個P型Bi-Te半導體和一個N型Bi-Te半導體組成發電單元，所述熱電發電器件包括K組發電單元，K>1,每組發電單元的P型半導體通過導電銅片與相鄰組的N型半導體連接，N型半導體通過導電銅片與相鄰組的P型半導體連接。

4.根據權利要求1所述一種多功能手機殼，其特征在于：所述散熱裝置為S個小型風扇，S>1；所述空腔C的上下兩端分別設置有H個散熱孔,H>1。

5.根據權利要求1所述一種多功能手機殼，其特征在于：所述空腔C中還設置有靜音裝置。

6.根據權利要求1所述一種多功能手機殼，其特征在于：所述吸附裝置包括由微納米吸附材料制成的吸附層。

7.根據權利要求1所述一種多功能手機殼，其特征在于：所述蓄電裝置包括升壓電路和蓄電池；所述升壓電路包括濾波電容C1、電感L、開關晶體管V和肖特基整流二極管VD，濾波電容C1串聯電感L，再并聯開關晶體管V和肖特基整流二極管VD；肖特基整流二極管VD串聯輸出電容C2，再并聯輸出負載。