[發明專利]一種連接件以及利用該連接件粘接聚烯烴導管的方法

有效

• 申請號: 201610412627.7
• 申請日: 2016-06-13
• 公開（公告）號: CN107486995B
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 陳曉農;羅鑫;鄭萌;石淑先;夏宇正
• 申請（專利權）人: 北京化工大學
• 主分類號: B29C65/42
• 分類號: B29C65/42;A61M25/16;C09J123/14;C09J123/22;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08
• 代理公司: 北京康思博達知識產權代理事務所(普通合伙) 11426
• 代理人: 路永斌;劉冬梅

1.一種利用連接件粘接聚烯烴導管的方法，其特征在于，所述連接件包括主體(1)和接口部(2)；其中，

所述接口部(2)設置于主體(1)的兩端，且為外徑向端部逐步減小的錐形；

在主體(1)和接口部(2)內為中空的內腔(3)，

所述方法包括以下步驟：

步驟1、將熱塑性聚合物薄膜套于連接件兩端的接口部(2)上，所述熱塑性聚合物薄膜由包括以下重量配比的成份制成：

步驟2、再將聚烯烴導管套于連接件兩端的接口部(2)上，使熱塑性聚合物薄膜位于聚烯烴導管與連接件之間；

步驟3、加熱進行粘接，完成粘接后冷卻固化。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，接口部(2)的外壁與連接件軸心線之間的夾角為1～30°，所述內腔呈圓筒形。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，接口部(2)的外壁與連接件軸心線之間的夾角為3～10°。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，接口部(2)的外壁與連接件軸心線之間的夾角為5°。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，在步驟1中，所述熱塑性聚合物薄膜由包括以下重量配比的成份制成：

6.根據權利要求5所述的方法，其中，所述熱塑性聚合物薄膜由包括以下重量配比的成份制成：

7.根據權利要求1所述的方法，其中，在步驟1中，

所述熱塑性聚合物薄膜的軟化點為120℃～140℃；和/或

所述無規共聚聚丙烯的熔點為120℃～140℃；和/或

所述鹵化丁基橡膠選自氯化丁基橡膠和溴化丁基橡膠中的一種或兩種；和/或

所述改性蒙脫土為聚乙二醇改性蒙脫土，其目數為100目～600目；和/或

所述抗氧劑為抗氧劑1010和抗氧劑168。

8.根據權利要求7所述的方法，其中，所述改性蒙脫土的目數為200～500目。

9.根據權利要求8所述的方法，其中，所述改性蒙脫土的目數為300～400目。

10.根據權利要求1所述的方法，其中，所述熱塑性聚合物薄膜呈筒狀，所述熱塑性聚合物薄膜經擠出機進行擠出吹膜、然后切割得到。

11.根據權利要求1所述的方法，其中，

所述熱塑性聚合物薄膜的直徑大于連接件的內腔(3)內徑，小于連接件的主體(1)外徑；和/或

所述熱塑性聚合物薄膜的長度為連接件的接口部(2)長度的1/4～1；和/或

所述熱塑性聚合物薄膜的厚度為10～500μm。

12.根據權利要求11所述的方法，其中，所述熱塑性聚合物薄膜的長度為連接件的接口部(2)長度的1/3～2/3；和/或

所述熱塑性聚合物薄膜的厚度為20～100μm。

13.根據權利要求12所述的方法，其中，所述熱塑性聚合物薄膜的厚度為50μm。

14.根據權利要求1所述的方法，其中，在步驟3中，加熱溫度為120～150℃。

15.根據權利要求14所述的方法，其中，步驟3中，加熱溫度為120～140℃。

16.根據權利要求15所述的方法，其中，步驟3中，于121℃水蒸氣滅菌過程中進行加熱。

17.權利要求1至16之一所述的方法用于粘接醫用聚烯烴導管的用途。