[發明專利]預浸料、覆金屬箔層疊板、以及印刷電路板有效
| 申請號： | 201610409104.7 | 申請日： | 2016-06-12 |
| 公開（公告）號： | CN106243627B | 公開（公告）日： | 2021-01-05 |
| 發明（設計）人： | 星孝;北村武士;柏原圭子;井上博晴 | 申請（專利權）人： | 松下知識產權經營株式會社 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08L33/00;C08K9/06;C08K7/18;C08G59/62;C08G59/68;B32B27/20;B32B15/092;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 蔣亭 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 預浸料 金屬 層疊 以及 印刷 電路板 | ||
【說明書】：
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