[發明專利]基于STL缺損模型的切割修整方法在審
| 申請號： | 201610406581.8 | 申請日： | 2016-06-12 |
| 公開（公告）號： | CN106097457A | 公開（公告）日： | 2016-11-09 |
| 發明（設計）人： | 胡慶夕;孫振林;謝明亮;劉媛媛;魯小保;蔣維健 | 申請（專利權）人： | 上海大學 |
| 主分類號： | G06T19/20 | 分類號： | G06T19/20;G06T17/00 |
| 代理公司： | 上海上大專利事務所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 何文欣 |
| 地址： | 200444*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基于 stl 缺損 模型 切割 修整 方法 | ||
【說明書】：
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