[發明專利]帶有靜電保護功能的倒裝LED模組封裝結構及其制造方法有效
| 申請號： | 201610405324.2 | 申請日： | 2016-06-08 |
| 公開（公告）號： | CN105938871B | 公開（公告）日： | 2018-05-18 |
| 發明（設計）人： | 周霖;劉巖;胡益民;敬剛;肖文鵬;曹名皋;張志甜;袁文龍;梁榮 | 申請（專利權）人： | 深圳清華大學研究院 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;H01L33/64;H01L23/60 |
| 代理公司： | 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223 | 代理人： | 楊洪龍 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山區高*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 帶有 靜電 保護 功能 倒裝 led 模組 封裝 結構 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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