[發明專利]觸控面板與感測晶片封裝體模組的復合體及其制造方法有效
| 申請號： | 201610405064.9 | 申請日： | 2016-06-08 |
| 公開（公告）號： | CN106293196B | 公開（公告）日： | 2019-07-30 |
| 發明（設計）人： | 張恕銘;劉滄宇;何彥仕 | 申請（專利權）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G06F3/041 | 分類號： | G06F3/041;G06K9/00;G06F21/32 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇 |
| 地址： | 中國臺灣桃園市中*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 面板 晶片 封裝 模組 復合體 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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