[發明專利]一種高熵合金用于液相連接CuW和CuCr材料的方法有效
| 申請號： | 201610404109.0 | 申請日： | 2016-06-08 |
| 公開（公告）號： | CN105965024B | 公開（公告）日： | 2018-05-29 |
| 發明（設計）人： | 楊曉紅;肖哲;鄒軍濤;肖鵬;梁淑華 | 申請（專利權）人： | 西安理工大學 |
| 主分類號： | B22F7/06 | 分類號： | B22F7/06;C22C30/02 |
| 代理公司： | 西安弘理專利事務所 61214 | 代理人： | 胡燕恒 |
| 地址： | 710048*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高熵合金 界面結合 整體材料 坯體 合金 脆性金屬間化合物 粉末混合 工藝制備 固相燒結 結合方式 金屬元素 強度提升 順序疊放 異質材料 多組元 混合熵 界面處 燒結爐 互溶 坩堝 制備 壓制 引入 | ||
【說明書】：
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