[發明專利]具有金屬邊框半環圈天線元件的通信裝置在審
| 申請號: | 201610403366.2 | 申請日: | 2016-06-08 |
| 公開(公告)號: | CN107482312A | 公開(公告)日: | 2017-12-15 |
| 發明(設計)人: | 翁金輅;張軒瑞 | 申請(專利權)人: | 宏碁股份有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/38 | 分類號: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q23/00 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205 | 代理人: | 馬雯雯,臧建明 |
| 地址: | 中國臺灣新北市*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 金屬 邊框 半環圈 天線 元件 通信 裝置 | ||
1.一種通信裝置,其特征在于,包括:
接地面,具有第一邊緣;以及
天線元件,包含輻射金屬片及饋入金屬線,所述輻射金屬片及所述饋入金屬線均沿著所述第一邊緣延伸,所述饋入金屬線介于所述輻射金屬片與所述第一邊緣之間;
其中,所述輻射金屬片與所述接地面分隔凈空區間,所述接地面并未設置在所述凈空區間內,所述輻射金屬片具有第一端及第二端,所述輻射金屬片由間隙分隔為第一金屬片及第二金屬片,所述第一金屬片具有所述第一端,所述第一端通過第一金屬段電性連接至所述接地面,所述第二金屬片具有所述第二端,所述第二端通過第二金屬段電性連接至所述接地面,所述第一金屬片通過第一電容元件耦接至與所述饋入金屬線的第一連接點,所述第二金屬片通過第二電容元件耦接至所述饋入金屬線的第二連接點,所述饋入金屬線具有第三連接點以作為所述天線元件的饋入點,所述第二連接點位于所述第一連接點與所述第三連接點之間。
2.根據權利要求1所述的通信裝置,其特征在于,所述輻射金屬片與所述接地面不在同一平面上,且所述輻射金屬片設置在所述通信裝置的邊框的表面上或是形成所述通信裝置的金屬邊框的一部分。
3.根據權利要求1所述的通信裝置,其特征在于,所述輻射金屬片的長度不大于所述通信裝置的短邊邊緣的長度。
4.根據權利要求1所述的通信裝置,其特征在于,所述第一金屬段與所述第二金屬段為所述通信裝置的金屬邊框的一部分。
5.根據權利要求1所述的通信裝置,其特征在于,所述凈空區間具有寬度,且所述寬度介于0.5mm至4.0mm之間。
6.根據權利要求1所述的通信裝置,其特征在于,所述第二金屬片的長度大于所述第一金屬片的長度。
7.根據權利要求1所述的通信裝置,其特征在于,所述饋入金屬線的長度大于所述第一金屬片的長度,且所述饋入金屬線的長度小于所述第二金屬片的長度。
8.根據權利要求1所述的通信裝置,其特征在于,所述饋入金屬線、所述第一電容元件、所述第一金屬片及所述第一金屬段形成第一半環圈路徑,所述第一半環圈路徑產生第一共振模態,所述第一共振模態位于所述天線元件的第一頻帶。
9.根據權利要求1所述的通信裝置,其特征在于,所述饋入金屬線、所述第二電容元件、所述第二金屬片及所述第二金屬段形成第二半環圈路徑,所述第二半環圈路徑產生第二共振模態,所述第二共振模態位于所述天線元件的第二頻帶。
10.根據權利要求1所述的通信裝置,其特征在于,所述第一電容元件為芯片電容元件或分布式電容元件。
11.根據權利要求1所述的通信裝置,其特征在于,所述第二電容元件為芯片電容元件或分布式電容元件。
12.根據權利要求1所述的通信裝置,其特征在于,所述饋入金屬線的所述第三連接點還通過匹配電路電性連接至所述通信裝置的信號源。
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