[發明專利]一種LED芯片倒裝COB的封裝裝置及其生產方法在審
| 申請號： | 201610402845.2 | 申請日： | 2016-06-08 |
| 公開（公告）號： | CN105914289A | 公開（公告）日： | 2016-08-31 |
| 發明（設計）人： | 曹毅;陳飛 | 申請（專利權）人： | 湖南華特光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/54 | 分類號： | H01L33/54;H01L33/50;H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246 | 代理人： | 龔燮英 |
| 地址： | 423038 湖南省郴州市蘇仙區白*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 芯片 倒裝 cob 封裝 裝置 及其 生產 方法 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于湖南華特光電科技有限公司，未經湖南華特光電科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610402845.2/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：柔性電池
- 下一篇：一種高光萃取效率的近紫外LED芯片及其制備方法
