[發明專利]壓縮率高的耐磨建筑密封條

在審

• 申請號: 201610399476.6
• 申請日: 2016-06-08
• 公開（公告）號: CN107476747A
• 公開（公告）日: 2017-12-15
• 發明（設計）人: 錢振宇
• 申請（專利權）人: 錢振宇
• 主分類號: E06B7/22
• 分類號: E06B7/22;E04B1/684;C09D201/04;C09D201/00;C09D7/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種壓縮率高的耐磨建筑密封條，其特征在于：所述密封條包括第一弧段（1）、第二弧段（2）、第一延伸段（3）、第二延伸段（4）、橫段（6）和豎段（9），所述第一弧段（1）的左端與第二弧段（2）的左端連接，第一弧段（1）的右端與第二弧段（2）的右端連接，所述第二弧段（2）的左端向外延伸有第一延伸段（3），第一延伸段（3）與第二弧段（2）形成第一卡口（5），所述第二弧段（2）的右端向外延伸有第二延伸段（4），所述第二弧段（2）的外表面為波浪形曲面（8），所述豎段（9）的上端與第二弧段（2）的右端連接，豎段（9）的下端與橫段（6）的右端連接，所述第一弧段（1）與第二弧段（2）形成中空結構（10），橫段（6）、豎段（9）和第二弧段（2）形成第二卡口（11），橫段（6）的內表面設置有倒刺（7），所述密封條內嵌入采用樹脂制成的梳狀的插入體（12），所述插入體（12）包括本體（12.1）和設置在本體（12.1）兩邊的齒部（12.2），所述密封條的表面涂覆有耐磨涂層，所述耐磨涂層包括氟聚合物、聚合物粘合劑和無機填料薄膜硬化劑，氟聚合物和聚合物粘合劑的重量比為0.5~2.0:1，填料薄膜硬化劑與氟聚合物的重量比為1.4:1，其中薄填料膜硬化劑包括平均粒徑為至少14微米的陶瓷顆粒，陶瓷顆粒具有至少1200的努普硬度，不大于2.5的縱橫比，每1厘米的耐磨涂層的橫截面上至少有三個陶瓷顆粒。