[發明專利]一種多糖生物創面護理噴劑及其制備方法

在審

• 申請號: 201610398647.3
• 申請日: 2016-05-30
• 公開（公告）號: CN107441548A
• 公開（公告）日: 2017-12-08
• 發明（設計）人: 蘇飛
• 申請（專利權）人: 江蘇斯微特醫藥科技有限公司
• 主分類號: A61L26/00
• 分類號: A61L26/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種多糖生物創面護理噴劑及其制備方法，屬于創傷醫藥技術領域。

背景技術

一個多世紀以來西方醫學對創面(皮膚)的處理主要是應用敷料覆蓋創面，理論上講創面敷料可以防止微生物污染創面并且可以防止感染傳播給其他病人，臨床應用中敷料也主要起一種屏障作用。進一步而言，敷料的成分和特性其本身可以起到調控創面微環境的作用。60年代前沿用了半個多世紀的創面敷料，大多是紗布，紗布多由棉花、軟麻布和亞麻布加工而成，屬于惰性敷料，其設計觀念均是吸收、排除創面滲液和創面隔離的作用，對創面的愈合無明顯促進作用。對敷料材質的研究也主要是從生物惰性、無毒性及生物相容性等方面來考慮的，然而這種結構的敷料造成創面更加干燥的環境，使創面脫水.導致結痂，而創面的結痂對創面的上皮化有明顯的障礙，其缺點也很突出，比如：(1)無法保持創面濕潤，創面愈合延遲；(2)敷料纖維易脫落，造成異物反應，影響愈合；(3)創面肉芽組織易長入敷料的網眼中，換藥時可引起疼痛；(4)敷料被浸透時，病原體易通過；(5)換藥時，易損傷新生的組織；(6)換藥工作量大。

1963年Gorge D.Winter博士提出了“濕潤環境愈合理念”即傷口在濕潤的環境下比干燥的環境下愈合要快，保持濕潤環境能加速刨面愈合，使得人們對傷口愈合過程的認識有了突破性的進展。“濕法療法”理論主要是闡述傷口在濕潤的環境下，表皮細胞的遷移速度比暴露的創面要快，濕潤的環境能維持創緣到傷口中央正常的電勢梯度，能保持細胞的生命活力，并釋放出維持細胞不斷生長所需要的物質。同時護理過程中能為傷口吸收滲出液、碎片、細菌等污染物，它能吸收傷口愈合過程中受傷的組織所排出的有毒成分，更好的促進傷口愈合，克服了傳統敷料產品使傷口脫水，進而導致傷口結痂，造成傷口更加干燥的環境，阻礙傷口的愈合的缺點。易于去除(Ease of Removal)造口是受傷的皮膚，敷料貼在皮膚上貼一段時間后要能很容易的從皮膚上除去，否則給皮膚造成很大的損傷，同時給病人帶來痛苦.

濕潤環境愈合理念作用機理：(1)具有較強的自溶清創能力，選擇性的清除壞死組織，吸收大量的滲出液和有毒物質。(2)維持適宜的氧分壓，促進血管和肉芽組織的形成。(3)維持創面適宜的濕度，促進傷口愈合。(4)濕潤的創面能維持創緣到創面中央正常的電勢梯度，促進更多的生長因子結合，這將促進創面愈合。(5)創面在濕性環境下可減輕組織脫水，細胞死亡，加快血管再生和減輕疼痛，強化各種生長因子對傷口修復，濕潤環境可加快表皮細胞遷移速度。(6)微酸環境能抑制細菌生長，水膠體敷料提供的是密閉濕潤環境，其創面的pH值為6.1±0.5，這種微酸的環境，不僅能促進成纖維細胞的合成以及刺激血管增生，同時可隔絕外界細菌的侵入，從而縮短了創面愈合的時間，降低了感染率，減輕了病人的痛苦。研究發現，結痂迫使表皮細胞的遷移繞經痂下，阻礙表皮細胞的遷移，延長了愈合時間，而濕潤環境能增加表皮細胞的遷移速度。濕潤環境下創面的愈合也是近幾年來被學者們接受的新觀念。濕潤環境可使白細胞功能增強。有研究表明，應用密閉性敷料感染率為2.6％，而應用傳統敷料的感染率為7.1％左右。密閉的環境有效隔絕外界細菌的侵入，防止感染創面細菌傳播而造成醫院交叉感染。密閉環境貯留的創面滲出液中含巨噬細胞、淋巴細胞、單核細胞等，有利于白細胞介導的宿主吞噬細胞發揮作用，增強局部殺菌能力。

多糖具有廣泛的藥理作用，而且毒性相對比較低，因此受到越來越多的研究人員重視，在創面修復過程中，可溶性氧化多糖不僅可以起到一定的抗炎作用，對組織修復過程也有很大的促進作用。與傳統的油紗敷料相比，這種“封閉組織創面”材料有無可比擬的優越性，它能保持濕潤環境，減少創面各種滲出及炎性反應，減少敷料與創面粘連，從而縮短了創面愈合的時間、降低感染率。大量研究證實，多糖生物醫用膠具有清除氧自由基的作用。傷口在環境污染和理化作用下都會產生大量的氧自由基，氧自由基使毛細管壁通透性增加，血管內皮細胞損傷，加重受傷區鄰近組織的缺血、水腫、缺氧，造成更廣泛的細胞死亡和組織溶解等一系列繼發損傷。

發明內容

本發明的目的在于提供一種多糖生物創面護理噴劑及其制備方法，以解決現有技術中所存在的上述問題。

一種多糖生物創面護理噴劑，其包括按重量百分數計的如下組分：

作為優選方案，各所述組分的重量百分數如下：

作為優選方案，各所述組分的重量百分數如下：