[發明專利]一種提高杏樹產量的省工修剪方法有效
| 申請號： | 201610396774.X | 申請日： | 2016-06-06 |
| 公開（公告）號： | CN107455197B | 公開（公告）日： | 2020-06-05 |
| 發明（設計）人： | 王秀榮;許建銘;呂麗霞;李克文;陳文朝;王偉軍;郝建宇;段石海 | 申請（專利權）人： | 王秀榮 |
| 主分類號： | A01G17/00 | 分類號： | A01G17/00 |
| 代理公司： | 北京元本知識產權代理事務所(普通合伙) 11308 | 代理人： | 葉凡 |
| 地址： | 075000 河北省張家口市*** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 提高 杏樹 產量 修剪 方法 | ||
1.一種提高成形杏樹產量的省工修剪方法，其特征在于，包括：
在杏樹新梢生長初期，對主枝生長前端同時旺盛生長的新梢進行使主枝生長的前端僅有一個水平生長或斜向上生長的新梢的疏除處理，
在杏樹的果實膨大期，對主枝上直立生長的枝條進行包括對主枝上直立生長的枝條基部進行第一不完全切割的整形處理，使枝條由直立生長變為向外斜向或水平生長；
果實采收后，對主枝上向外斜向生長且生長勢強的枝條進行兩段帶皮摘心處理，所述兩段帶皮摘心處理包括在枝條頂端以下進行第二不完全切割，切割處位于相鄰的兩個芽之間，以減少所述枝條前端營養物質的供應，使枝頭處具有一個向外生長的芽。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述整形處理包括：
對主枝上直立生長的枝條基部進行第一不完全切割處理；
將所述枝條向著未切割的基部方向進行壓枝，使所述枝條的生長方向由直立生長變為向外斜向生長或水平生長。
3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述整形處理還包括：
當主枝上直立生長的枝條長度大于20cm時，對所述枝條進行短截，使其長度小于20cm。
4.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一不完全切割處理時的切割深度為基部直徑的1/5-1/4。
5.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述兩段帶皮摘心處理包括：
對主枝上斜向上生長且生長勢強的枝條進行摘心處理，使枝條頂端具有一個向外生長的芽；
在枝條頂端以下進行第二不完全切割，切割處位于相鄰的兩個芽之間。
6.如權利要求5所述的方法，其特征在于，所述在枝條頂端以下進行第二不完全切割是指在距離枝條頂端10-20cm處。
7.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述第二不完全切割的深度為切割處枝條橫截面的1/3～1/2，切割方向為垂直于所述枝條的方向。
8.如權利要求5所述的方法，其特征在于，所述切割處位于相鄰的兩個芽之間中，位于切割處下方的芽是一個方向向外的芽。
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