[發明專利]元件嵌入式封裝結構和其制造方法有效
| 申請號： | 201610395511.7 | 申請日： | 2016-06-06 |
| 公開（公告）號： | CN106252300B | 公開（公告）日： | 2018-12-14 |
| 發明（設計）人： | 李志成;田興國 | 申請（專利權）人： | 日月光半導體制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人： | 林斯凱 |
| 地址： | 中國臺灣高雄市楠梓*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 元件 嵌入式 封裝 結構 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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