[發明專利]一種柔性太陽能發電裝置的封裝方法及封裝結構有效
| 申請號: | 201610394060.5 | 申請日: | 2016-06-06 |
| 公開(公告)號: | CN105932083B | 公開(公告)日: | 2017-11-17 |
| 發明(設計)人: | 殷亮;王繼存;楊沛然;卜明利;張小文;佟強 | 申請(專利權)人: | 漢能聯創移動能源投資有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/048 | 分類號: | H01L31/048 |
| 代理公司: | 北京三聚陽光知識產權代理有限公司11250 | 代理人: | 吳黎 |
| 地址: | 100101 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 柔性 太陽能 發電 裝置 封裝 方法 結構 | ||
技術領域
本發明涉及光伏發電技術領域,具體涉及一種柔性太陽能發電裝置的封裝方法及封裝結構。
背景技術
隨著移動互聯網時代的到來,每個人身上攜帶的電子產品也越來越多,電力短缺已成為各類電子產品體驗的一大痛點。目前市場上各類充電寶層出不窮,但是大都存在電池容量有限、攜帶笨重的缺陷,特別是對戶外運動愛好者更不是一個理想的選擇,存在對于柔性太陽能發電裝置的需求。
在現有的柔性太陽能發電裝置的封裝過程中,通常在較高的溫度下將層壓材料放入層壓室,以使熱熔膠層充分溶解,從而期望達到比較好的層壓效果。但在層壓抽真空的過程中材料受熱會收縮,因收縮率不同容易產生褶皺,尤其對于較薄的材料,由于其本身的支撐強度低,產生的褶皺更加明顯,容易引起產品外觀缺陷,導致產品的良品率降低。為此,只能通過增加封裝材料的厚度來提高良品率,導致柔性太陽能發電裝置的生產成本居高不下,市場接受程度比較低。
發明內容
本發明要解決的技術問題在于現有技術中柔性太陽能發電裝置的封裝材料厚,從而導致生產成本高。
為此,本發明實施例提供了如下技術方案:
本發明提供了一種柔性太陽能發電裝置的封裝方法,包括如下步驟:
形成底層保護層;
在所述底層保護層上形成第一熱熔膠層;
在所述第一熱熔膠層上設置發電元件層,所述發電元件層是由順序設置的各個層層壓形成的,用于將太陽能轉換為電能后輸出;
在所述發電元件層上順序形成窗口層、第二熱熔膠層和窗口保護層,所述窗口層上開有與所述發電元件層相匹配的窗口;
將所述底層保護層、所述第一熱熔膠層、所述發電元件層、所述窗口層、所述第二熱熔膠層和所述窗口保護層采用逐漸升溫的層壓方式層壓到一起。
本發明所述的封裝方法,所述將所述底層保護層、所述第一熱熔膠層、所述發電元件層、所述窗口層、所述第二熱熔膠層和所述窗口保護層采用逐漸升溫的層壓方式層壓到一起的步驟包括:
對所述底層保護層、所述第一熱熔膠層、所述發電元件層、所述窗口層、所述第二熱熔膠層和所述窗口保護層的各層加壓至第一預設壓力,同時按照預設升溫速率從起始溫度起逐漸升高至第一預設溫度;
在所述第一預設溫度下保持所述第一預設壓力第一預設時長,以將所述底層保護層、所述第一熱熔膠層、所述發電元件層、所述窗口層、所述第二熱熔膠層和所述窗口保護層一次性層壓到一起。
本發明所述的封裝方法,在所述加壓至第一預設壓力的過程中,直接加壓至第一預設壓力;
或者分階段加壓至第一預設壓力,其中每次增加的壓力數值由第一預設壓力和階段數確定。
本發明所述的封裝方法,所述第一預設壓力的范圍為0.07-0.11Mpa;所述第一預設時長的范圍為5-30分鐘。
本發明所述的封裝方法,所述預設升溫速率為1-10℃/min;所述起始溫度的范圍為25℃-120℃;所述第一預設溫度的范圍為120℃-160℃。
本發明所述的封裝方法,所述預設升溫速率為3℃/min;所述起始溫度為70℃;所述第一預設溫度為140℃。
本發明所述的封裝方法,層壓形成發電元件層中按順序設置的各個層的步驟包括:
形成底部保護層;
在所述底部保護層上設置第一發電元件熱熔膠層;
在所述第一發電元件熱熔膠層上設置電池片,且每個所述電池片的受光面朝上;
在所述電池片上順序形成第二發電元件熱熔膠層和發電元件保護層;
采用定溫層壓方式將所述底部保護層、所述第一發電元件熱熔膠層、所述電池片、所述第二發電元件熱熔膠層和所述發電元件保護層層壓到一起,以形成獨立封裝的發電元件;
將所述發電元件串聯或者并聯形成發電元件層,且所述發電元件的排布與所述窗口層上開有的窗口相匹配。
本發明所述的封裝方法,所述采用定溫層壓方式將所述底部保護層、所述第一發電元件熱熔膠層、所述電池片、所述第二發電元件熱熔膠層和所述發電元件保護層層壓到一起的步驟包括:
在第二預設溫度下,對所述底部保護層、所述第一發電元件熱熔膠層、所述電池片、所述第二發電元件熱熔膠層和所述發電元件保護層施加第二預設壓力并保持第二預設時長。
本發明所述的封裝方法,所述第二預設溫度的范圍為110℃-160℃;所述第二預設壓力的范圍為0.07-0.11Mpa;所述第二預設時長的范圍為5-30分鐘。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





