[發明專利]一種半硬質塑料包裝盒的改進制作方法在審
| 申請號: | 201610392950.2 | 申請日: | 2016-06-06 |
| 公開(公告)號: | CN107458106A | 公開(公告)日: | 2017-12-12 |
| 發明(設計)人: | 邢椿鏵 | 申請(專利權)人: | 天津市康華紙塑包裝有限公司 |
| 主分類號: | B41M3/06 | 分類號: | B41M3/06;B41M1/10 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 301700 *** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硬質 塑料包裝 改進 制作方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種包裝盒的制作方法,特別是涉及一種半硬質塑料包裝盒的改進制作方法。
背景技術
全息鐳射包裝是包裝行業中的一個細分行業,取得了快速的發展,與包裝行業內的其他產品相比,全息鐳射包裝材料不僅具有新穎、亮麗的外觀效果,同時還具有高技術防偽功能,被稱為世界包裝印刷業中最前沿的技術產品。通過模壓把具有彩虹動態、三維立體效果的全息圖像轉移到薄膜上,從而制成全息鐳射膜。對于半硬質塑料包裝來說,由于全息鐳射包裝并不能直接將彩虹動態、三維立體效果的全息圖像轉移到半硬質塑料包裝板材。因此,需要通過復合、燙印、轉移等方式將全息鐳射膜設于半硬質塑料的包裝表面上,步驟繁瑣,操作復雜,成本較高。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種半硬質塑料包裝盒的改進制作方法。
本發明具體技術方案步驟如下:
第一步:根據設計要求,劃分半硬質塑料板的局部區域為圖像區,半硬質塑料板的厚度為0.15mm~0.6mm。
第二步:在圖像區進行涂膠,使圖像區設有膠層,使用凹印機對圖像區進行涂膠;
第三步:根據設計要求,按照圖像區的分布情況,制作凹版滾筒版,通過凹印機,在圖像區印刷一層底油。將半硬質塑料板安裝在印刷滾筒上。印刷滾筒與凹版滾筒相對轉動,使半硬質塑料板上印有一層底油。
第四步:在圖像區的底油上印刷一層UV膠。膠層為UV膠層。將印有底油的半硬質塑料板裝與印刷滾筒上,印刷滾筒與凹版滾筒相對轉動,使半硬質塑料板上印有一層UV膠。底油可以使UV膠更為牢固的粘合在半硬質塑料板上,不易脫落。UV膠層的厚度為20微米~40微米。
第五步:定位膠層,并對膠層進行壓紋形成壓紋區域。壓紋區域為全息鐳射效果的紋路。通過激光在鎳板上刻有全息鐳射效果的紋路,通過鎳板在膠層上壓印可具有全息鐳射效果的紋路。
第六步:干燥固化膠層。
上述半硬質塑料包裝盒制作方法中,無需對半硬質塑料板進行滿版涂布膠水,滿版電鍍。只需在需要設有全息鐳射全息圖案的圖像區進行涂膠及印刷即可。避免由于滿版印刷在半硬質塑料板上印制有多余的圖像,并為達到全息鐳射全息立體的效果,而需要洗去多余部分的涂層。上述半硬質塑料包裝盒制作方法步驟簡單,容易操作,大大降低了操作成本,有利于印有全息鐳射全息圖案的半硬質塑料包裝盒的推廣應用。
具體實施方式
下面結合實施例對本發明的具體實施方式作進一步描述,以下實施例僅用于更加清楚地說明本發明的技術方案,而不能以此來限制本發明的保護范圍。
本實施方式的一種半硬質塑料包裝盒的改進制作方法,本發明具體技術方案步驟如下:
第一步:根據設計要求,劃分半硬質塑料板的局部區域為圖像區,半硬質塑料板的厚度為0.15mm~0.6mm。
第二步:在圖像區進行涂膠,使圖像區設有膠層,使用凹印機對圖像區進行涂膠;
第三步:根據設計要求,按照圖像區的分布情況,制作凹版滾筒版,通過凹印機,在圖像區印刷一層底油。將半硬質塑料板安裝在印刷滾筒上。印刷滾筒與凹版滾筒相對轉動,使半硬質塑料板上印有一層底油。
第四步:在圖像區的底油上印刷一層UV膠。膠層為UV膠層。將印有底油的半硬質塑料板裝與印刷滾筒上,印刷滾筒與凹版滾筒相對轉動,使半硬質塑料板上印有一層UV膠。底油可以使UV膠更為牢固的粘合在半硬質塑料板上,不易脫落。UV膠層的厚度為20微米~40微米。
第五步:定位膠層,并對膠層進行壓紋形成壓紋區域。壓紋區域為全息鐳射效果的紋路。通過激光在鎳板上刻有全息鐳射效果的紋路,通過鎳板在膠層上壓印可具有全息鐳射效果的紋路。
第六步:干燥固化膠層。
上述半硬質塑料包裝盒制作方法中,無需對半硬質塑料板進行滿版涂布膠水,滿版電鍍。只需在需要設有全息鐳射全息圖案的圖像區進行涂膠及印刷即可。避免由于滿版印刷在半硬質塑料板上印制有多余的圖像,并為達到全息鐳射全息立體的效果,而需要洗去多余部分的涂層。上述半硬質塑料包裝盒制作方法步驟簡單,容易操作,大大降低了操作成本,有利于印有全息鐳射全息圖案的半硬質塑料包裝盒的推廣應用。
以上對本發明的一個實施例進行了詳細說明,但所述內容僅為本發明的較佳實施例,不能被認為用于限定本發明的實施范圍。凡依本發明申請范圍所作的均等變化與改進等,均應仍歸屬于本發明的專利涵蓋范圍之內。
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