[發明專利]聯合檢測男性典型腫瘤標志物用微流控芯片裝置

在審

• 申請號: 201610392592.5
• 申請日: 2016-05-23
• 公開（公告）號: CN107422121A
• 公開（公告）日: 2017-12-01
• 發明（設計）人: 李榕生
• 申請（專利權）人: 李榕生
• 主分類號: G01N33/574
• 分類號: G01N33/574;G01N27/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.聯合檢測男性典型腫瘤標志物用微流控芯片裝置，其特征在于，該裝置的結構包括多通道微流控芯片，該微流控芯片的結構包括相互貼合裝設在一起的基片和蓋片，所述基片和蓋片均為板狀物或片狀物，該基片的面向該蓋片的那個面含有經由模壓工藝或刻蝕工藝形成的槽道結構，該基片還含有與該槽道結構相連并且洞穿該基片的經由模壓工藝、刻蝕工藝或簡單打孔工藝形成的窗口結構，相互貼合安裝在一起的該基片與該蓋片共同構建成了含有管道結構以及與之相連的液池結構的微流控芯片，該管道的結構位置位于該基片與該蓋片相互貼合的界面區域，該窗口其一側被該蓋片封堵而另一側開放，該窗口的結構位置就是所述液池的結構位置，所述液池有兩種，該兩種液池分別是位于不同結構位置的進樣端液池以及終端液池，該微流控芯片的進樣端位置有一個或一個以上的所述進樣端液池，所述進樣端指的是該微流控芯片實際進樣時被測溶液的注入端位置，在該微流控芯片的終端位置則有一個所述終端液池，所述終端指的是該微流控芯片實際進樣測試時其芯片內液體流動的終端位置，該終端與該進樣端相互遠離，該管道的一端與位于進樣端的所述進樣端液池聯通，該管道的另一端與位于該微流控芯片的所述終端的所述終端液池聯通，以及，順序地或逆序地分別裝設在該管道內不同位置上的工作電極以及對電極以及參比電極，所述順序指的是所述參比電極其結構位置更靠近所述終端位置，所述逆序指的是所述參比電極結構位置更靠近所述進樣端位置，所述工作電極由導電性電極以及貼附在該導電性電極上的包埋了腫瘤標志物抗體的金膠敏感膜構成，該管道的構造呈現并聯構造，所述呈并聯構造的管道由七條分支管道并聯構成，所述呈現并聯構造的所述管道其外形輪廓近似于并聯電路的輪廓，所述工作電極的數量是七個，該七個工作電極的裝設位置分別位于所述七條分支管道內，以及，該七個工作電極其表層金膠敏感膜結構中的腫瘤標志物抗體分別是對腫瘤標志物抗原能特異性結合的七種腫瘤標志物抗體物質，該七種抗體物質分別是腫瘤標志物抗體CA199、CA242、AFP、EB、CEA、TPSA以及FPSA，所述抗原是廣義的抗原，所述抗體是廣義的抗體，所述工作電極其材質是金屬銀材質、黃金材質、碳素材質或熱分解導電高分子材質，所述工作電極其形貌呈現柱狀、片狀或絲狀，該基片其材質是聚二甲基硅氧烷材質，該基片其表面是原生形態的表面，該原生形態的表面其意思指的是沒有經過任何表面化學修飾或任何表面化學改性的該材質的原生形態的表面，該裝置的結構還包括彈力夾，該彈力夾的兩個相向的夾持臂咬合定位在該微流控芯片的鄰近所述終端的位置，至少在其中的一個所述夾持臂上貼附固定裝設有微型超聲波換能器，以及，高頻振蕩電訊號傳輸電纜，該高頻振蕩電訊號傳輸電纜的一端與該微型超聲波換能器連接在一起；該彈力夾提供了一個方便該裝置拆解的功能；該微型超聲波換能器其主要功能是在微流控芯片實際進樣測試時，利用所述進樣端以及所述終端與該微型超聲波換能器裝設位置之間的距離差異以及其所感受到的超聲波強度上的差異，誘導形成所述進樣端其界面張力與所述終端其界面張力之間的差異，該微流控芯片該兩端之間的界面張力差異會在該微流控芯片的該兩端之間形成壓力差異，該壓力差異會驅動試樣溶液向所述終端流動；柔軟并具彈性的該聚二甲基硅氧烷材質的基片其功能還包括以其對超聲波強烈吸收的性質，對超聲波進行強烈吸收，并藉此在該微流控芯片該終端到該進樣端之間的有限的短距離之內實現超聲波強度的快速遞減；以及，許多的二氧化硅顆粒，該許多的二氧化硅顆粒填充在所述管道內，所述管道其管腔被該許多的二氧化硅顆粒所填滿，該二氧化硅顆粒其粒徑范圍介于10微米與200微米之間，該二氧化硅顆粒是二氧化硅晶態顆粒、二氧化硅玻璃顆?；蚨趸璩煞制渌贾亓堪俜直仍?0％以上的無機玻璃顆粒。

2.根據權利要求1所述的聯合檢測男性典型腫瘤標志物用微流控芯片裝置，其特征在于，所述管道包括所述分支管道是毛細管通道。

3.根據權利要求1所述的聯合檢測男性典型腫瘤標志物用微流控芯片裝置，其特征在于，所述熱分解導電高分子是由聚酰亞胺或聚丙烯腈經絕氧熱處理后形成的導電性材料。

4.根據權利要求1所述的聯合檢測男性典型腫瘤標志物用微流控芯片裝置，其特征在于，所述工作電極的寬度或直徑介于0.1微米至2000微米之間，以及，所述工作電極的長度在1微米至15000微米個之間。

5.根據權利要求1所述的聯合檢測男性典型腫瘤標志物用微流控芯片裝置，其特征在于，所述金膠敏感膜的厚度介于10納米與200納米之間。