[發明專利]半導體封裝件有效
| 申請號： | 201610392256.0 | 申請日： | 2016-06-06 |
| 公開（公告）號： | CN106328605B | 公開（公告）日： | 2019-01-18 |
| 發明（設計）人： | 李亨周;金珉秀;李澤勛;池永根 | 申請（專利權）人： | 三星電子株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/28;H01L23/48;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人： | 韓明星;劉燦強 |
| 地址： | 韓國京畿*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 | ||
【權利要求書】：
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