[發明專利]包括夾件的半導體裝置有效
| 申請號： | 201610391189.0 | 申請日： | 2016-06-03 |
| 公開（公告）號： | CN106252287B | 公開（公告）日： | 2019-04-09 |
| 發明（設計）人： | X·阿羅家薩米;C·C·劉 | 申請（專利權）人： | 英飛凌科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/00 | 分類號： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人： | 郭毅 |
| 地址： | 德國瑙伊*** | 國省代碼： | 德國;DE |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 包括 半導體 裝置 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于英飛凌科技股份有限公司，未經英飛凌科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610391189.0/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
