[發(fā)明專利]一種電源機(jī)箱的模塊化及散熱結(jié)構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610390201.6 | 申請日： | 2016-06-03 |
| 公開（公告）號： | CN105960143A | 公開（公告）日： | 2016-09-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 楊勇;張昶;張明府;王慧娟;丁立平;李佳圣;湯日佳;徐蘇洲;張亞莉;繆東輝 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海機(jī)電工程研究所 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;H02M1/00 |
| 代理公司： | 上海信好專利代理事務(wù)所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 張靜潔;苗繪 |
| 地址： | 201109 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 電源 機(jī)箱 模塊化 散熱 結(jié)構(gòu) | ||
【說明書】：
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