[發(fā)明專利]一種硬盤自動加熱控制系統(tǒng)和方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610388413.0
• 申請日: 2016-06-02
• 公開（公告）號: CN107464578A
• 公開（公告）日: 2017-12-12
• 發(fā)明（設計）人: 阮仕濤
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市祈飛科技有限公司
• 主分類號: G11B33/14
• 分類號: G11B33/14
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司44217
• 代理人: 李琴

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種硬盤自動加熱控制系統(tǒng)和方法。

背景技術(shù)

對于計算機來說，硬盤是其重要的組成部分。硬盤在正常工作時需要電機帶動盤片高速旋轉(zhuǎn)，再通過磁頭臂的擺動來讀取硬盤中的數(shù)據(jù)。對于普通的機械硬盤，其正常工作的溫度范圍為0-55攝氏度。當環(huán)境中的溫度低于其正常工作溫度時，硬盤轉(zhuǎn)動軸中的潤滑劑將處于凝固狀態(tài)，此時硬盤轉(zhuǎn)動的阻力將會大大增加。因此，在低溫環(huán)境中強行地啟動計算機輕則無法正常開機，硬盤數(shù)據(jù)丟失，重則直接損害硬盤。然而，在工控領(lǐng)域，計算機常常會工作在0度以下的環(huán)境中，所以，如何在低溫環(huán)境中提升硬盤的溫度并且正常的啟動計算機是一個亟待解決的問題。

在以往的技術(shù)方案中，有的方案是通過在硬盤外面裹一層加熱膜來實現(xiàn)硬盤加熱；另外也有方案是通過開機后判斷硬盤周圍的溫度來決定是否給硬盤供電，如果溫度低的話，BIOS將不會啟動硬盤中的引導程序。

對于現(xiàn)有的硬盤加熱裝置，如果用加熱膜來裹緊硬盤加熱，那么在硬盤周圍溫度升高后散熱就成了很大的問題；而通過BIOS來引導硬盤啟動這種方案也存在著隱患，首先不管硬盤周圍的溫度是否滿足工作條件，主板都必須得先 開機，另外在硬盤周圍溫度降下去后二次加熱時會直接導致計算機重啟或者死機。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種硬盤自動加熱控制系統(tǒng)和方法，在硬盤溫度低于正常工作溫度時自動給硬盤加熱，加熱至正常工作溫度后主板自動開機。

為解決本發(fā)明的技術(shù)問題，采取以下技術(shù)方案：

第一方面，一種硬盤自動加熱控制系統(tǒng)，包括溫度檢測電路、溫度判斷電路、硬盤加熱電路、以及開機控制電路，其中：

所述溫度檢測電路，用于檢測硬盤的當前溫度；

所述溫度判斷電路，用于判斷所述當前溫度是否小于正常工作溫度；

所述硬盤加熱電路，用于在硬盤的當前溫度小于正常工作溫度時，對所述硬盤進行加熱，否則停止對硬盤的加熱；

所述開機控制電路，用于在硬盤的當前溫度大于或等于正常工作溫度且主板處于非運行狀態(tài)時，向主板輸出開機信號。

其中，所述系統(tǒng)還包括重啟預防電路，用于在主板處于運行狀態(tài)時，使開機控制電路不向主板輸出開機信號。

其中，所述溫度檢測電路包括熱敏元件RT1，所述溫度判斷電路包括比較器U1；所述溫度檢測電路在所述熱敏元件RT1測得的當前溫度小于硬盤的正常工作溫度時使所述比較器U1輸出第一狀態(tài)信號、在所述熱敏元件RT1測得的當前溫度大于或等于硬盤的正常工作溫度時使所述比較器U1輸出第二狀態(tài)信號。

其中，所述硬盤加熱電路包括加熱控制模塊和加熱模塊；

所述加熱模塊包括用于對所述硬盤加熱的加熱片RS1；所述加熱控制模塊在溫度判斷電路輸出第一狀態(tài)信號時使加熱片RS1對硬盤加熱，并在溫度判斷電路輸出第二狀態(tài)信號時使加熱片RS1不對硬盤加熱。

其中，所述溫度檢測電路還包括第一電阻R1、第二電阻R2和第五電阻R5；

所述第一電阻R1和第五電阻R5串聯(lián)連接在電源與參考地之間，所述第二電阻R2和熱敏元件RT1串聯(lián)連接在電源與參考地之間，所述第二電阻R2與熱敏元件RT1的連接點與所述比較器U1的第一輸入端連接，所述第一電阻R1和第五電阻R5的連接點與所述比較器U1的第二輸入端連接。

其中，所述加熱控制模塊包括第一開關(guān)管Q1，所述第一開關(guān)管Q1的控制端與所述比較器U1的輸出端連接，所述第一開關(guān)管Q1的控制端接收到第一狀態(tài)信號時導通，使加熱片RS1對硬盤加熱。

其中，所述開機控制電路包括充電電路和第三開關(guān)管Q3，所述充電電路連接到第三開關(guān)管Q3的控制端，并在第一開關(guān)管Q1關(guān)斷瞬間使所述第三開關(guān)管Q3導通，所述第三開關(guān)管Q3導通時向主板輸出開機信號。

其中，所述重啟預防電路包括第二開關(guān)管Q2，所述第二開關(guān)管Q2的控制端連接主板電源，且所述第二開關(guān)管Q2的控制端接收到高電平信號時導通，使所述開機控制電路不輸出開機信號。

第二方面，一種硬盤自動加熱控制方法，包括以下步驟：

檢測硬盤的當前溫度，并判斷所述當前溫度是否小于正常工作溫度；

若當前溫度小于正常工作溫度，對所述硬盤進行加熱；

若當前溫度大于或等于正常工作溫度，且主板處于非運行狀態(tài)，向主板輸出開機信號。

其中，所述硬盤自動加熱控制方法還包括，若主板處于運行狀態(tài)，則不向主板輸出開機信號。