[發(fā)明專利]鉭靶材組件及其制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610383100.6
• 申請(qǐng)日: 2016-05-31
• 公開（公告）號(hào): CN107447194A
• 公開（公告）日: 2017-12-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姚力軍;潘杰;相原俊夫;大巖一彥;王學(xué)澤;段高林
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 寧波江豐電子材料股份有限公司
• 主分類號(hào): C23C14/34
• 分類號(hào): C23C14/34;C23C18/36;C23C18/18
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227
• 代理人: 徐文欣,吳敏

1.一種鉭靶材組件的制造方法，其特征在于，包括：

提供鉭靶材、背板和焊料，所述鉭靶材包括第一焊接面，所述背板包括第二焊接面；

在所述鉭靶材第一焊接面上形成浸潤(rùn)層；

形成浸潤(rùn)層之后，通過所述焊料對(duì)所述鉭靶材第一焊接面與所述背板第二焊接面進(jìn)行焊接，形成鉭靶材組件。

2.如權(quán)利要求1所述的鉭靶材組件的制造方法，其特征在于，所述浸潤(rùn)層的材料為鎳、銅或鋅。

3.如權(quán)利要求1所述的鉭靶材組件的制造方法，其特征在于，所述浸潤(rùn)層的厚度為8μm～10um。

4.如權(quán)利要求1所述的鉭靶材組件的制造方法，其特征在于，所述背板的材料為銅或鋁。

5.如權(quán)利要求1所述的鉭靶材組件的制造方法，其特征在于，所述焊料的材料為In、SnAgCu或Sn。

6.如權(quán)利要求1所述的鉭靶材組件的制造方法，其特征在于，在所述鉭靶材第一焊接面表面形成浸潤(rùn)層的工藝包括：化學(xué)鍍膜或物理氣相沉積工藝。

7.如權(quán)利要求1所述的鉭靶材組件的制造方法，其特征在于，通過化學(xué)鍍膜形成所述浸潤(rùn)層的工藝參數(shù)包括：反應(yīng)溫度為86℃～90℃；反應(yīng)物包括：鎳鹽、次磷酸鈉、錯(cuò)酸鈉和氨水，所述反應(yīng)物的PH值為4.6～4.8。

8.如權(quán)利要求1所述的鉭靶材組件的制造方法，其特征在于，在所述鉭靶材第一焊接面表面形成浸潤(rùn)層之前，還包括：對(duì)所述鉭靶材第一焊接面進(jìn)行粗糙處理。

9.如權(quán)利要求8所述的鉭靶材組件的制造方法，其特征在于，對(duì)所述鉭靶材第一焊接面進(jìn)行粗糙處理的步驟包括：對(duì)所述鉭靶材第一焊接面進(jìn)行噴砂處理。

10.如權(quán)利要求9所述的鉭靶材組件的制造方法，其特征在于，所述噴砂處理的工藝參數(shù)包括：砂粒的材料為46目白剛玉；噴砂機(jī)空氣壓力范圍在 0.3MPa～0.35MPa；噴射距離為100mm～200mm；噴射角度為30°～60°。

11.如權(quán)利要求1所述的鉭靶材組件的制造方法，其特征在于，在所述鉭靶材第一焊接面表面形成浸潤(rùn)層的步驟之前，所述形成方法還包括：對(duì)所述鉭靶材第一焊接面進(jìn)行活化處理，所述活化處理用于去除鉭靶材第一焊接面上的氧化層。

12.如權(quán)利要求11所述的鉭靶材組件的制造方法，其特征在于，所述活化處理的工藝參數(shù)包括：反應(yīng)溶液為硝酸和氫氟酸的混合溶液；活化處理的時(shí)間為55s～65s。

13.如權(quán)利要求12所述的鉭靶材組件的制造方法，其特征在于，反應(yīng)溶液中硝酸與氫氟酸的濃度的比值在2～4的范圍內(nèi)。

14.如權(quán)利要求1所述的鉭靶材組件的制造方法，其特征在于，對(duì)所述鉭靶材第一焊接面與所述背板第二焊接面進(jìn)行焊接的步驟包括：

在所述浸潤(rùn)層表面和所述背板第二焊接面上放置焊料；

加熱所述鉭靶材和背板至所述焊料熔化；

所述焊料熔化之后，將所述浸潤(rùn)層表面和所述背板第二焊接面貼合，實(shí)現(xiàn)焊接。

15.一種鉭靶材組件，其特征在于，包括：

鉭靶材，所述鉭靶材包括第一焊接面；

位于鉭靶材第一焊接面上的浸潤(rùn)層；

位于所述浸潤(rùn)層上的背板，所述背板包括第二焊接面，所述第二焊接面朝向所述浸潤(rùn)層；

位于所述背板第二焊接面和所述浸潤(rùn)層之間的焊料。

16.如權(quán)利要求15所述的鉭靶材組件，其特征在于，所述浸潤(rùn)層的材料為鎳。

17.如權(quán)利要求15所述的鉭靶材組件，其特征在于，所述浸潤(rùn)層的厚度為8μm～10um。

18.如權(quán)利要求15所述的鉭靶材組件，其特征在于，所述背板的材料為銅或鋁。

19.如權(quán)利要求15所述的鉭靶材組件，其特征在于，所述焊料的材料為In、SnAgCu或Sn。