[發明專利]一種高銅厚型印制電路板的制備方法有效
| 申請號： | 201610382648.9 | 申請日： | 2016-05-31 |
| 公開（公告）號： | CN105960102B | 公開（公告）日： | 2019-03-29 |
| 發明（設計）人： | 張仕通;朱府杰;王鋒偉;崔成強 | 申請（專利權）人： | 安捷利（番禺）電子實業有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/06 | 分類號： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100 | 代理人： | 肖云 |
| 地址： | 511458 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高銅厚型 印制 電路板 制備 方法 | ||
【說明書】：
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