[發明專利]波導槽的制作方法在審
| 申請號： | 201610382263.2 | 申請日： | 2016-06-01 |
| 公開（公告）號： | CN107454759A | 公開（公告）日： | 2017-12-08 |
| 發明（設計）人： | 劉大輝;楊潤伍 | 申請（專利權）人： | 北大方正集團有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/40 | 分類號： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205 | 代理人： | 張洋,劉芳 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 波導 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種波導槽的制作方法，其特征在于，包括：
在PCB板上開設凹槽；
將所述PCB板浸沒在電鍍銅液中進行電鍍，在所述凹槽的側壁和底部均形成鍍銅層；
將形成鍍銅層的PCB板浸沒在電鍍錫液中進行電鍍，在所述鍍銅層上形成鍍錫層；
采用高精度電腦數控設備刮除所述凹槽底部的鍍錫層；
蝕刻掉所述凹槽底部的鍍銅層并蝕刻掉所述凹槽側壁的鍍錫層；
在所述凹槽側壁的鍍銅層上覆蓋保護層。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述高精度電腦數控設備控制刮除操作的厚度精度為2微米。
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述蝕刻掉所述凹槽底部的鍍銅層具體包括：
采用堿性溶液蝕刻掉所述凹槽底部的鍍銅層。
4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述蝕刻掉所述凹槽側壁的鍍錫層具體包括：
采用酸性溶液蝕刻掉所述凹槽側壁的鍍錫層。
5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述酸性溶液為硝酸類溶液。
6.根據權利要求1-5任一項所述的方法，其特征在于，所述鍍銅層的厚度為15-100微米。
7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述鍍錫層的厚度為5-10微米。
8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述PCB板由所述芯板和半固化片依次疊加而成，所述凹槽的底部為所述芯板。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北大方正集團有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司，未經北大方正集團有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610382263.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：柔性基板彎曲裝置
- 下一篇：高密度增層多層板的制造方法
