[發(fā)明專利]一種電路板拼板的分板方法

有效

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• 申請日: 2016-05-31
• 公開（公告）號: CN105828532B
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發(fā)明（設計）人: 黃占肯
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 郝傳鑫,熊永強

技術領域

本發(fā)明涉及電路板領域，尤其涉及一種電路板拼板的分板方法。

背景技術

隨著電子產品的快速發(fā)展，產品的機身越來越趨向于薄、輕巧化，產品內部的空間布局也會越來越緊湊，使得越來越多的電路板采用電路板拼板工藝進行加工制造，便于加工制作，而電路板拼板工藝中針對2毫米及以2毫米以上的板厚的PCB的成形加工難度比較大，板厚越大成型加工時對刀具的損傷也越大，同時板厚越大，加工成型速度越低，這樣會影響電路板的分板速度和效率。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提供一種電路板拼板的分板方法，能夠提高電路板拼板的分板效率。

為了解決上述技術問題，本發(fā)明實施例提供了一種電路板拼板的分板方法，包括：

提供基板；

將所述基板進行切割加工，以獲得電路板拼板，所述電路板拼板包括多個電路板，且相鄰的兩個所述電路板通過連接筋拼接；

根據所述基板的厚度對每一個所述連接筋切割掉預設厚度；

對各個所述電路板進行表面貼裝工藝；

對切割掉預設厚度的每一個所述連接筋完全切除，以對各個已經進行表面貼裝工藝的所述電路板進行分板。

其中，在所述根據所述基板的厚度對每一個所述連接筋切割掉預設厚度的步驟之后，包括：

清洗各個所述電路板的表面。

其中，所述基板的板厚大于或等于2mm。

其中，去除掉所述預設厚度的所述連接筋的厚度為1～1.2mm。

其中，所述將所述基板進行切割加工的步驟中，包括：

提供全自動切割設備；

在全自動切割設備中輸入切割程序；

根據所述切割程序對所述基板進行全自動切割加工。

其中，切割所述連接筋的刀具為鑼刀。

其中，各個所述電路板的結構相同。

其中，各個所述電路板為剛性電路板。

其中，所述連接筋為矩形、圓形或半橢圓形。

本發(fā)明實施例提供的電路板拼板的分板方法通過將厚度較厚的連接筋先切割掉一部分以減少連接筋的厚度，使得在電路板拼板進行后續(xù)分板時，余下的連接筋厚度較小，利于刀具進行切割加工，提高了電路板拼板的分板效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實施例提供的一種電路板拼板的分板方法的流程示意圖；

圖2是本發(fā)明實施例提供的另一種電路板拼板的分板方法的流程示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有付出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

下面將結合附圖1-附圖2，對本發(fā)明實施例提供的電路板拼板的分板方法進行詳細介紹。

請參見圖1，是本發(fā)明實施例提供的一種電路板拼板的分板方法的流程示意圖。如圖1所示，本發(fā)明實施例的方法可以包括以下步驟S101-步驟S109。

S101：提供基板；

具體的，基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，電路板就是在基板上有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。可以理解的，電路板的性能、質量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于基板材料。該基板為尺寸較大的基板，能夠形成多塊電路板，如2×2、3×3等規(guī)格的電路板拼板。

可以理解的，基板的厚度大于或等于2mm。

S103：將所述基板進行切割加工，以獲得電路板拼板，所述電路板拼板包括多個電路板，且相鄰的兩個所述電路板通過連接筋拼接；

具體的，為了提高切割效率，通過全自動切割設備對基板進行切割加工，其中，具體步驟為：提供全自動切割設備；在全自動切割設備中輸入切割程序；根據所述切割程序對所述基板進行全自動切割加工。通過全自動切割設備切割出所需規(guī)格的電路板的，并且在電路板上設置線路圖形單元，以電連接后續(xù)的電子元件。

可以理解的，為了提高加工效率，避免編造較多的切割程序，各個所述電路板的結構相同。

可以理解的，各個電路板為剛性電路板。